[发明专利]平板天线及其封装装置和套装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种平板天线，以及其相应的封装装置和套装装置。

背景技术

平板天线广泛应用于移动通信领域，以下以TD-SCDMA系统的智能天线为例，说明平板天线存在的一些不足。

TD-SCDMA作为第三代移动通信(3G)系统之一，具有广阔的应用前景。平板状的智能天线作为TD-SCDMA系统的关键技术之一，已成为天线行业的研究热点。在TD-SCDMA系统中，通过使用智能天线，可以提高系统性能。概而言之，智能天线可以增加覆盖距离，降低初期基础建设的成本，改善链路性能，增加系统容量。

目前，智能天线的实现方法是在阵列的水平方向并排设计若干子阵列，每个子阵列在垂直方向至少由两个辐射振子组成，通过对各子阵列进行幅相加权，可以在水平方向形成特定的方向图以满足系统的应用要求。要得到满足系统要求的阵列方向图，天线阵元(辐射单元、辐射振子)在水平面的间距应大致为1/2工作波长，同时在水平面需要有4～8个阵元。

现有技术中，固定子阵列的做法是用螺钉、螺母加以紧固，此做法工序麻烦，导致因费时而出现较低的生产效率，而且由于工艺、耗时、配件较多等原因，也同时导致其成本较高。

另外，目前智能天线的封装方式是采用玻璃钢天线罩整体封装，此封装方式最大的缺点是因玻璃钢天线罩生产一致性不好，导致每副天线的一致性差异较大，基本上每副天线都需要独立调试，直接导致了智能天线的生产效率低下，而且即使如此也未必能保障各副天线的一致性。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种天线封装装置，使在组装天线时，辐射振子列的安装更为简便，且使天线的生产效率提高，使天线的生产成本降低。

本发明的第二目的在于提供一种应用第一目的所述的天线封装装置的天线套装装置，使多个天线封装装置组装后，在第一目的的基础上，进一步提高天线批量生产时的天线的一致性。

本发明的第三目的在于提供一种应用第二目的所述的天线套装装置的平板天线，使批量生产的平板天线具有较高的生产效率和优异的一致性以及相对低廉的改造成本。

为解决本发明的技术问题，本发明采用如下技术方案实现：

本发明第一目的所述的天线封装装置，包括由两个可相配合安装的截面分别一体延伸形成的底板和罩件，所述底板具有基板和竖立于基板表面纵长两侧的作为隔离条的侧板，两个侧板的外侧均设有内插装槽/内插装肋，所述基板表面设有第一对沿底板纵长方向一体延伸的振子槽，供辐射振子列插装其中，所述罩件具有顶板和自顶板两侧下垂的两个侧壁，两个侧壁内侧对应所述底板的两个侧板的内插装槽/内插装肋设置有相配合的内插装肋/内插装槽。

所述基板表面还设有第二对以上的振子槽，相邻两对振子槽之间设有隔离件，该隔离件包括至少两个竖立于基板表面的作为隔离条的隔板。

所述隔离件的两个隔板之间设有横肋件以巩固连接。

所述底板的两个侧板各自的外侧，位于其内插装槽/内插装肋与基板之间，分别设有纵长的侧插装槽和侧插装肋，以供至少两个天线封装装置相互插装。

所述罩件的两个侧壁各自的内侧，位于其内插装肋/内插装槽与顶板之间，均设有一体纵长的加强肋，所述罩件与底板插装时该加强肋抵触底板的两个侧板进行加强。

该天线封装装置还包括防水盖，设于底板和罩件形成的天线封装装置的纵长两端。

本发明第二目的所述的天线套装装置，包括至少两个如上述第一目的所述的天线封装装置，以相邻两个天线封装装置彼此相邻的侧插装槽与侧插装肋相互插装。

在所述套装装置的两侧，分别设有作为隔离条的一体纵长的两个侧装件，两个侧装件与其相邻的天线封装装置相对的一侧设有与该天线封装装置的侧板的侧插装槽/侧插装肋相配合的侧插装肋/侧插装槽以进行插装。

所述侧装件呈中空结构，具有底壁、与天线封装装置相对的竖壁和连结底壁和竖壁之间的弧形壁。

所述侧装件与其相邻的天线封装装置之间，装设有一体纵长的封边件。

所述侧装件的竖壁外侧还设有次插装槽/次插装肋，所述封边件包括盖板和基于盖板内侧设置的两个竖立壁，两个竖立壁之一对应所述侧装件的次插装槽/次插装肋设置相配合的次插装肋/次插装槽。

相邻两个天线封装装置形成的两个罩件之间，装设有一体纵长的封顶条。

所述封顶条两侧设有顶插装槽/顶插装肋，所述罩件两侧相应增设相配合的顶插装肋/顶插装槽，封顶条与罩件以顶插装槽与顶插装肋进行插装。

所述封边件的两个竖立壁之二设有对应所述天线封装装置的罩件的顶插装肋/顶插装槽相配合的顶插装槽/顶插装肋以进行插装。