[发明专利]一种片式发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，更具体地说是涉及一种片式发光二极管。

背景技术

随着LED生产技术的不断提高，LED应用范围不断扩大，使得LED的亮度及光电稳定特性要求不断提升。目前片式发光二极管生产技术已经相当成熟，如中国专利申请号为01131330.7，申请日为2002年04月10日，发明名称为片式发光二极管及其制造方法，包括具备安装在主印刷电路板的一个面一侧的底座，从上述底座延伸并且贯通设置在主印刷电路板上的孔而配置的本体部分，设置在该本体部分上而且在主印刷电路板的另一个面一侧发光的发光部分，在底座上设置与发光部分电连接的一对外部连接用电极，发光部分用树脂密封块密封。在把底座安装到主印刷电路板的背面一侧时，配置发光部分使得与配置在主印刷电路板上的液晶背照光的导光方向一致。片式发光二极管的制造方法是在一片集合电路基板上经过多个工序形成多个片式发光二极管，在最终的工序中分割集合电路基板使得制作一个个片式发光二极管。

当前提高亮度所采用的方法只能是改变发光二极管管芯和加大发光二极管输入电流，增加了生产成本，而发光二极管的散热问题无有效解决途径，并不能从根本上解决问题。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅散热效果好、出光效率高、光电特性稳定、可承载电流大，而且生产成本低的片式发光二极管。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种片式发光二极管，包括器件支架、管芯、键合线、封装胶体，其特征在于，所述器件支架采用金属基板材料，金属基板分为相互绝缘的两部分形成两电极，管芯安放于金属基板上，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一电极，封装胶体将管芯、键合线、金属基板的电极引脚封装起来，并将金属基板相互绝缘的两部分连接在一起。  

作为上述方案的进一步说明，所述管芯通过粘合剂安放于金属基板上，金属基板采用铜基板。

所述粘合剂为导电胶、绝缘胶或辅助焊接材料。

所述金属基板上同一封装胶体内设有一个或多个管芯。

所述金属基板表面设置有具有反射性能的金属镀层。

所述金属镀层为银、钯或金。

所述封装胶体的封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。

所述封装胶体为无色透明、散射胶或荧光胶。

所述同一封装胶体内的一个或多个管芯、键合线和金属基板构成一个单元，若干单元的金属基板为一个整体结构形成M行N列的金属基板组合单元阵列，其中M≥1，N≥1。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

1、本发明采用金属基板材料替代传统主印刷电路板作为主要器件支架，有效解决热老化衰减问题，克服了传统的采用印刷电路基板的观点；同时，由于金属基板表面采用高反射系数的银作为镀层，有效提高了器件的出光效率。

2、本发明将若干个管芯安放于金属基板上相应的位置，引线键合完成后用封装胶体将管芯封装起来，最后将整个金属基板分离为具有独立结构和电气特性的片式发光二极管，在保持传统片式发光二极管优良特性的基础上，进一步提高了产品发光亮度、提高器件本身的散热能力、节约生产成本，并可应用于各种片式发光二极管产品的生产制造，适用范围广。

附图说明

图1是本发明俯视结构图；

图2是本发明剖视图；

图3是本发明最终分离后的结构图；

图4是本发明实施中最终分离后的结构图。

附图标记说明：1、管芯2、键合引线3、封装胶体4、金属基板5、电极引脚

具体实施方式