[发明专利]一种瓷质抛光砖及其制作工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及建筑装饰材料技术领域，特指一种高石英含量的瓷质抛光砖及其制作工艺。

背景技术

目前瓷质抛光砖普遍是将钾长石、钠长石、瓷石、黑滑石等瘠性原料与粘土类可塑性原料按一定比例混合并通过球磨机磨碎至一定细度，再经喷雾制粉、压制成型、干燥烧成。其化学组成大致为：SiO₂64％～73％，Al₂O₃15％～22％，Fe₂O₃iO20.5～2％，CaO+MgO0.5％～3％，K₂O+Na₂O 3％～6％。由于含有较高的Al₂O3、Fe₂O₃和TiO₂等着色成分，现有的瓷质抛光砖普遍存在白度差，透光性差，玉质感差等缺点影响了抛光砖的装饰效果。无法满足人们对高品味抛光砖的需求。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种白度高无放射性、透光性好玉质感强的瓷质抛光砖及其制作方法。

为了实现上述目的，本发明提供的技术方案为：原料主要由如下比例的组分组成：高白超细石英粉45～60％，长石类熔剂15～35％，粘土类原料5～20％，钙镁质原料0～8％。坯体化学组分为：SiO₂ 73％～80％，Al₂O₃ 8％～15％，Fe₂O₃+TiO₂<0.6％，CaO+MgO 0.5％～4％，K₂O+Na₂O 2％～6％。

本发明所述的长石类熔剂可以是霞长石、钠长石或钾长石的一种或几种组合。钙镁质原料可以是硅灰石、烧滑石、白云石或方解石的一种或几种组合。坯体增强剂可以是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或改性木质素的一种或几种组合。

所述的瓷质抛光砖制作工艺过程为：配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选。其特征在于：采用的高白超细石英粉10～30μm颗粒占50％以上，小于10μm不超过10％，无大于100μm颗粒配料；球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛余0.5％细度标准以下；在除铁工艺中加强除铁2～3次；在烧成工艺中适当延长烧成带前段时间(15～30分钟)以促进坯体内分解产物的排除，在高温烧成区适当延长保温时间(15～40分钟)以促进石英的熔解，冷却时在石英573℃晶型转变附近进行缓冷(10～30分钟)。

本发明是以高白超细石英为主要原料，石英中着色的Fe₂O₃和TiO₂含量很低，因此坯体中石英含量的增加可以使坯体的白度得到明显的提高。通过精选长石熔剂，并添加特殊的陶瓷坯体增强剂来增加生坯的强度，相应地减少粘土类原料的添加量，提高了产品的白度及透光度。故采用本发明制备的陶瓷坯体烧成后具有白度高无放射性、透光性好、玉质感强的特点。

具体实施方式：

下面结合较佳实施例对本发明作进一步的说明：

实施例一：

1.原料主要由如下重量比例的组分组成：高白超细石英粉50％，霞长石15％，钠长石20％，粘土类原料12％，白云石3％，改性木质素0.5％，羧甲基纤维素钠0.2％。