[发明专利]复合层压板耐高温粘合剂及制备方法无效
申请号: | 200710025526.5 | 申请日: | 2007-08-03 |
公开(公告)号: | CN101104784A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 高延敏;张天财 | 申请(专利权)人: | 江苏科技大学 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J167/00;C09J161/06;B32B37/12 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 21201*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 层压板 耐高温 粘合剂 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种粘合剂材料,更具体地说,本发明涉及一种复合层压板耐高温粘合剂,而进一步还涉及这种复合层压板耐高温粘合剂的制备方法。
背景技术
近年来,随着电子工业的发展,设备小型化、电路的多层化、高密度化、微细化也快速发展起来,线路传输用电磁波频率可达GHz或MHz。从信号传播速度V=C/ε1/2(其中C为光速,ε为相对介电常数)式中可见,ε越小,则信号传播速度越快;从电路中信号传播损失α=Ktgα×f(其中K为常数,f为传播频率)式可见,在恒定的介损条件下,tgα越小允许传播的频率越高:反之,在一定的传播频率下,介损越小,则传播损失就越小。这就迫切要求绝缘板具有较低的介电常数和介质损耗因素。并且由于机器长时间的工作对绝缘板的耐热性,层间粘合力等方面提出了更高的要求。
传统的层压板粘合剂主要有:酚醛树脂、不饱和聚酯、环氧树脂、酪素胶、有机硅树脂、二苯醚树脂及改性二苯醚树脂和双马来酰亚胺树脂。
但现阶段仍存在一定的问题,具体实列如以下专利:
(1)专利[CN1477172]中以碱为催化剂,制备得到了耐高温有机硅粘合剂,该粘合剂虽然耐高温性能好,但其绝缘性能会因其催化剂等的作用下介电常数增大而降低..且使用甲苯作溶剂,污染环境。
(2)专利[CN1065672]中运用传统的酚醛树脂与由全卤环状共轭二烯烃和乙烯基含量超过50%的烯属不饱和亲二烯体反应生成的Diels-Alder加合物等为原料反应.,由于有不饱和键的存在,交联过程中会有很大的收缩能,使材料的力学性能等受到较大的影响,且粘合力较低。
发明内容
技术问题本发明针对目前所开发的材料和发明尚未解决的问题,克服了以上专利存在的缺点,采用了耐高温和绝缘性能都很好的桐油酸酐和传统的酚醛树脂,端羧基或酸酐聚酯树脂组成多元固化体系,通过控制聚酯的分子结构(苯环刚性结构和烷烃的结构)和分子量,并在该体系中的引入桐油酸酐,它与其它原料配合,可使胶体色泽光亮,聚酯树脂绝缘粘合力大大提高,整个体系在混合协同作用构成互传网络结构。使其具有很高的内聚能,且无溶剂,节省成本,环保等诸多优点。
技术方案 本发明的目的通过下述技术方案予以实现。
本发明的复合层压板耐高温粘合剂,其主要是在含有酚醛树脂+环氧树脂中加入了端羧基或酸酐的聚酯,使该分子结构为:
其中R为芳香或脂肪族聚酯化合物,在分子结构R中还包括醚键、聚键、和羟基官能团,在分子中引入这些基团可以提高粘结力。同时,得到耐温性好,粘合力高,表观亮泽微透明的绝缘层压板。通过优化原料使该固化体系具有了良好的粘合、防水、绝缘、耐温性能。
本发明的复合层压板耐高温粘合剂其组分范围(按质量百分比)如下:环氧树脂15-60%, 邻苯二甲酸酐0-15%,端羧基聚酯1-40%,酚醛树脂5-60%,咪唑啉0.1-6%,桐油酸酐1-40%,2,6-二叔丁基酚0-8%,硅微粉0-60%。
制备本发明的复合层压板耐高温粘合剂的方法是,将树脂和各组分以及溶剂进行混合后,再加入适量填料,然后在研磨设备上进行加工,使填料粒子粒径均匀无结块,最后过筛,包装。
有益效果 本发明的优点和有益效果在于:
1)用该粘合剂制成的成品内聚能粘合力高。
2)粘合后的产品色泽好。
3)绝缘性能耗,电损耗消,发热量低。
本发明属复合材料成型领域,该复合层压板耐高温粘合剂,广泛应用于绝缘覆铜板,变压器芯板等.也可应用于材料的复合叠层加工、特种玻璃钢的制备等领域。
具体实施方式
下面给出本发明的实施例及制备过程。
实施例1:
本粘合剂按如下组分配比制备而成(质量百分含量)比例如下:
环氧树脂∶端羧基聚酯∶酚醛树脂∶桐油酸酐∶咪唑啉∶邻苯二甲酸酐∶2,6-二叔丁基酚∶硅微粉=25∶10∶15∶8∶0.2∶2∶0.5∶39.3。
本发明的制备过程:将树脂和各组分以及溶剂进行混合后,再加入适量填料,然后在研磨设备上进行加工,使填料粒子粒径均匀无结块,最后过筛,包装。
实施例2:
本粘合剂按如下组分配比制备而成(质量百分含量)比例如下:
环氧树脂∶聚酯∶酚醛树脂∶桐油酸酐∶咪唑啉∶邻苯二甲酸酐∶2,6-二叔丁基酚∶硅微粉=25∶5∶15∶15∶0.2∶1∶0.5∶38.3。
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