[发明专利]热敏CTP版材生产中的封孔工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于印刷行业的热敏CTP版材的生产方法，特别是该生产方法中的封孔工艺。

背景技术

通常说的CTP(Computer to plate)是指从计算机直接到印版，即“脱机直接制版”，该技术的研究与应用是当代印刷工业的一次重大技术革命。随着CTP技术的日益发展，业内人士意识到CTP版材是这种技术的核心部分，与传统制版过程相比，CTP版材的处理较为繁琐。CTP版材通常按版基划分可分为金属版材(主要指铝版材)和聚酯版材，按涂层划分可分为热敏版和光敏树脂版。目前，以铝版材为版基的热敏CTP版主要经表面清洗、电解、除灰、极化、阳极氧化、封孔、涂布等步骤后制得成品，其中封孔工艺一般是将已形成阳极氧化膜的铝版材在酸性溶液中浸渍处理，但现有处理工艺不成熟、不规范，难于操作，不适合工业化生产，封孔效果难以保证，导致版材的耐腐蚀性、耐污染性差，保水性能不好，印刷过程中不易达到水墨平衡，而且所用溶液往往是含镍、铬等重金属离子的盐溶液，对环境保护不利。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术中的不足之处，提供一种能提高版材耐腐蚀性、耐污染性，增强保水性能，印刷过程中容易达到水墨平衡的热敏CTP版材生产中的封孔工艺，该工艺操作规范，适合工业化生产。

本发明的技术方案是：以铝版材为CTP版材的版基，将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中进行浸渍处理，改进之处是所述酸性溶液为氟化锆钾溶液，重量百分比浓度为10％～20％，PH值为4～5，加热到40℃～60℃，将铝版材浸渍20～30秒，取出后再经热水清洗。

进一步的方案是：所述热水清洗是用60℃～80℃的热水对铝版材喷淋；所述酸性溶液中加入少量抑灰剂和表面活性剂；所述抑灰剂为大分子有机化合物，如聚膦基羧酸、环已烷一六羧酸；所述表面活性剂为十二烷基硫酸锂。

采用以上技术方案，本发明的封孔工艺合理规范，易于操作，适合工业化生产，封孔品质得到保证，版材的耐腐蚀性、耐污染性提高，耐印力由原来的8～10万/片提升到20～30万/片，避免印刷过程中的上脏现象；版材的保水性能明显增强，印刷时容易达到水墨平衡，使用效果好。本发明的封孔工艺属于一种无镍中温封孔，对于减少能耗、保护环境也有明显的积极意义。

具体实施方式

以铝版材为CTP版材的版基，经表面清洗、电解、除灰、极化、阳极氧化等处理后，进行如下封孔处理：

实例1：配制氟化锆钾溶液，浓度为10％(重量)，PH值为4.0，按1.5g/L的量添加聚膦基羧酸和十二烷基硫酸锂，加热到40℃，将铝版材浸渍30秒，取出后用60℃的热水喷淋。

实例2：配制氟化锆钾溶液，浓度为15％(重量)，PH值为5.0，按2.0g/L的量添加环己烷一六羧酸和十二烷基硫酸锂，加热到45℃，将铝版材浸渍25秒，取出后用70℃热水喷淋。

实例3：配制氟化锆钾溶液，浓度为20％(重量)，PH值为4.5，按2.5g/L的量添加聚膦基羧酸和十二烷基硫酸锂，加热到50℃，将铝版材浸渍25秒，取出后用80℃热水喷淋。

实例4：配制氟化锆钾溶液，浓度为20％(重量)，PH值为4.2，加热到55℃，将铝版材浸渍30秒，取出后用75℃热水喷淋。