[发明专利]锡球及使用该锡球的电连接器

权利要求书

1.一种锡球的应用，用于将电连接器焊接至电路板，其特征在于：该锡 球的锡核由纯锡金属制成，且该锡核外围包覆二种以上金属形成的合金焊料 层，所述合金焊料层的熔点低于锡核的熔点，该锡球在表面焊接过程中锡核能 够熔融，熔融后的锡球跟着电连接器的翘曲而被拉长或压扁以形成高低不等的 焊点。

2.如权利要求1所述的锡球的应用，其特征在于：该锡核外围包覆的焊料 层为锡铅、锡铋、锡银、锡银铜、锡锌铋或锡银铜铅合金。

3.一种电连接器的应用，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体中的导电端 子及连接于导电端子下端的锡球，其特征在于：所述电连接器的锡球的锡核由 纯锡金属制成，且该锡核外围包覆二种以上金属形成的合金焊料层，所述合金 焊料层的熔点低于锡核的熔点，该锡球在表面焊接过程中锡核能够熔融，熔融 后的锡球跟着电连接器的翘曲而被拉长或压扁以形成高低不等的焊点。

4.如权利要求3所述的电连接器的应用，其特征在于：所述电连接器的 焊接锡球锡核外围包覆的焊料层为锡铅、锡铋、锡银、锡银铜、锡锌铋或锡银 铜铅合金。