[发明专利]钎焊多层磨具及其制作方法无效
申请号: | 200710023184.3 | 申请日: | 2007-06-04 |
公开(公告)号: | CN101066585A | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 马若飞 | 申请(专利权)人: | 马若飞 |
主分类号: | B24D3/00 | 分类号: | B24D3/00;B24D3/10;B24D18/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215163江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钎焊 多层 磨具 及其 制作方法 | ||
1、一种钎焊多层磨具,包括磨具基体(1),其特征在于:所述的磨具基体(1)的表面上固定有若干离散体(2),所述的若干离散体(2)与所述的磨具基体(1)的表面构成凹凸焊接面(3),所述的凹凸焊接面(3)上焊接有若干磨料(4),所述的若干磨料(4)高低交错地分布于所述的凹凸焊接面(3)上。
2、根据权利要求1所述的钎焊多层磨具,其特征在于:在所述的凹凸焊接面(3)中,所述的离散体(2)的表面积与所述的磨具基体(1)的表面积的比例为1∶1~3。
3、根据权利要求1所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的离散体的形状为长方体状或圆球状或丝网状。
4、根据权利要求1所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的离散体(2)的厚度为所述的磨料(4)厚度的1~3倍。
5、根据权利要求1所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的离散体(2)的材料为铁、青铜、黄铜、铝、钨中的一种或其任意组合的混合物或其金属碳化物。
6、根据权利要求1所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的离散体(2)的材料为陶瓷、碳化物、氧化铝、石墨中的一种或其任意组合的混合物。
7、根据权利要求1所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的磨料(4)为金刚石、立方氮化硼、碳化硅、氧化铝、刚玉、立方氮化硼聚晶中的至少一种。
8、根据权利要求7所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的磨料(4)为金刚石。
9、根据权利要求1所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的离散体(2)是通过钎焊方式固定在所述的磨具基体(1)上的。
10、根据权利要求9所述的钎焊多层磨具,其特征在于:将所述的磨料(4)钎焊在所述的凹凸焊接表面(3)所用的第一钎料(5)的熔点小于等于将所述的离散体(2)钎焊在所述的磨具基体(1)所用的第二钎料(6)的熔点。
11、根据权利要求10所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的第一钎料(5)与所述的第二钎料(6)为同一种钎料。
12、根据权利要求1所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的磨具基体(1)的材料为碳素钢或不锈钢或合金钢或铸铁或铝合金。
13、根据权利要求1所述的钎焊多层磨具,其特征在于:所述的离散体(2)与所述的磨具基体(1)一体设置。
14、一种如权利要求1所述的钎焊多层磨具的制作方法,其特征在于:步骤为:
(a)在磨具基体(1)上分布若干离散体(2);
(b)将所述的离散体(2)固定在所述的磨具基体(1)上,使得所述的磨具基体(1)与所述的离散体(2)的表面形成凹凸焊接面(3);
(c)在所述的凹凸焊接(3)面上分布若干磨料(4);
(d)用第一钎料(5)将所述的磨料(4)钎焊固定于所述的凹凸焊接面(3)上,即形成钎焊多层磨具。
15、根据权利要求14所述的钎焊多层磨具的制作方法,其特征在于:在所述的步骤(b)中将所述的离散体(2)固定在所述的磨具基体(1)上后,还增设有将所述的离散体(2)进行加工的步骤。
16、根据权利要求14所述的钎焊多层磨具的制作方法,其特征在于:在所述的凹凸焊接面(3)中,所述的离散体(2)所占的表面积与所述的磨具基体(1)所占的表面积的比例为1∶1~3。
17、根据权利要求14所述的钎焊多层磨具的制作方法,其特征在于:所述的离散体(2)的形状为长方体状或圆球状或丝网状。
18、根据权利要求14所述的钎焊多层磨具的制作方法,其特征在于:所述的离散体(2)的厚度为所述的磨料(4)厚度的1~3倍。
19、根据权利要求14所述的钎焊多层磨具的制作方法,其特征在于:所述的离散体(2)的材料为铁、青铜、黄铜、铝、钨中的一种或其任意组合的混合物或其金属碳化物。
20、根据权利要求14所述的钎焊多层磨具的制作方法,其特征在于:所述的离散体(2)的材料为陶瓷、碳化物、氧化铝、石墨中的一种或其任意组合的混合物。
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