[发明专利]一种高导热有机硅灌封胶

权利要求书

1、一种高导热有机硅灌封胶，包括组分A和组分B，其特征在于：

所述的组分A按重量份数计由以下组分混合而成：

有机硅基胶            100份

导热填料              10～80份

补强填料              3～20份

催化剂                1～10份

所述的组分B按重量份数计由以下组分混合而成：

有机硅基胶            100份

导热填料              10～80份

固化剂                1～10份，

其中使用时组分A与组分B按重量比1∶1的混合固化而成；所述的导热填料为偶联剂处理过的导热系数为10～100W/(m.K)的无机粉末，所述的无机粉末为碳化硅、氮化硅、氮化铝和氧化铝中的一种或几种的混合物，所述的无机粉末的粒径为1～50μm；所述的补强填料为结合了R₃SiO_1/2单元和SiO₂单元的聚合物，简称MQ树脂，其中R一定包含乙烯基，其余为甲基、苯基、乙基、乙氧基中的一种或几种，MQ树脂为乙烯基含量为1～2％的直链型MQ树脂。

2、根据权利要求1所述的高导热有机硅灌封胶，其特征在于所述的有机硅基胶为双组分加成型室温硫化硅橡胶。

3、根据权利要求2所述的高导热有机硅灌封胶，其特征在于所述的有机硅基胶的结构为

其中R一定包含乙烯基和苯基，剩余的为甲基、苯基、乙基、乙氧基中的一种或几种，n代表5～500的正数。

4、根据权利要求1所述的高导热有机硅灌封胶，其特征在于所述的偶联剂结构为

其中R为可水解基团，具体为卤素、烷氧基或乙酰氧基，R’为含有双键的烃基，具体为乙烯基、甲基丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基丙基。

5、根据权利要求1所述的高导热有机硅灌封胶，其特征在于所述的固化剂的结构为

其中R一定包含氢，剩余的为甲基、苯基、乙基、乙氧基中的一种或几种，n代表5～500的正数；所述的催化剂为氯铂酸或其络合物。