[发明专利]层叠闭合密封垫片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710022524.0 申请日: 2007-05-11
公开(公告)号: CN101050815A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 马志刚 申请(专利权)人: 马志刚
主分类号: F16J15/12 分类号: F16J15/12
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 孙仿卫
地址: 215415江苏省太仓市富*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 层叠 闭合 密封 垫片 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种层叠闭合密封垫片,其特征在于:它包括两个上下相对叠设置的金属环(1)、分别安装在上层金属环(1)的上表面和下层金属环(1)的下表面上的覆层(2),所述的两个金属环(1)之间具有间隙(4),且所述的两个金属环(1)内圈和外圈相对接固定,在所述的间隙(4)内填有硬质填充物(5),所述的填充物(5)的填充密度为大于0克/立方厘米小于10克/立方厘米。

2、根据权利要求1所述的层叠闭合密封垫片,其特征在于:所述的填充物(5)为碳钢、不锈钢、铜、铝、蒙乃尔(Monel)、英苛镍(Inconel)、钛、石墨、纤维、树脂中的一种或一种以上的复合物。

3、根据权利要求1所述的层叠闭合密封垫片,其特征在于:在至少一个所述的金属环(1)内圈上开设有与所述的间隙(4)相连通的导压孔(3),所述的导压孔(3)的孔直径为0.1~10毫米。

4、根据权利要求3所述的层叠闭合密封垫片,其特征在于:所述的两个金属环(1)上都开设有导压孔(3),且各金属环(1)上开有1~5000个导压孔(3)。

5、根据权利要求4所述的层叠闭合密封垫片,其特征在于:所述的导压孔(3)在所述的金属环(1)的内圈上等间距分布。

6、根据权利要求1所述的层叠闭合密封垫片,其特征在于:所述的覆层(2)凸出于金属环(1)的表面0.1~10毫米。

7、根据权利要求1所述的层叠闭合密封垫片,其特征在于:所述的两个金属环(1)内圈和外圈处相焊接固定。

8、一种层叠闭合密封垫片的制造方法,其特征在于:它包括如下步骤:

(a)、将两个金属环(1)相对叠,且两个金属环(1)之间留有间隙(4);

(b)、向所述的间隙(4)内填充硬质填充物(5),使得填充物(5)的填充密度为大于0克/立方厘米小于10克/立方厘米;

(c)、将两个金属环(1)内圈和外圈相对接固定;

(d)、在上层金属环(1)的上表面和下层金属环(1)的下表面上分别安装覆层(2)。

9、根据权利要求8所述的层叠闭合密封垫片的制造方法,其特征在于:所述的步骤(c)之后,沿两个金属环(1)的内圈开设1~5000个导压孔(3),且使得每个导压孔(3)的孔径在0.1~10毫米。

10、根据权利要求8所述的层叠密封垫片的制造方法,其特征在于:步骤(b)中,所述的填充物(5)为碳钢、不锈钢、铜、铝、蒙乃尔(Monel)、英苛镍(Inconel)、钛、石墨、纤维、树脂中的一种或一种以上的复合物。

11、根据权利要求8所述的层叠密封垫片的制造方法,其特征在于:步骤(c)中,两个金属环(1)内圈和外圈的固定是采用焊接的方式固定。

12、根据权利要求8所述的层叠密封垫片的制造方法,其特征在于:步骤(d)中,在所述的上下层金属环(1)上安装覆层(2)时,使得覆层(2)凸出于金属环(1)的表面0.1~10毫米。

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