[发明专利]大功率LED散热方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种大功率LED散热方法，解决功率型LED散热问题。

背景技术

常规的功率型LED散热装置是通过LED封装基板将热量传递到散热底板，散热底板再与传热系统相连结，传热系统再与外壳或散热器连接，将热量散发出去。由于材料表面固有的平整度问题，实际上还是存在着微细的气穴。空气的界面热阻极大，不利于热扩散，转换过程越多，整体界面热阻越大，导致热量传递少，散热效果差。要解决以上问题，就必须对LED的散热装置进行优化，以使热量传递满足LED对环境温度的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED的散热方法，提高LED散热效果。

本发明是通过以下技术方案实现的，它是将散热底板、外壳、散热片为一体化金属材料，所有LED的封装基板设定在同一块散热底板上，与接触面垂直排列。

本发明具有散热效果显著的特点

具体实施方式

如将本发明的LED散热技术用于1W的LED灯具上，将LED的散热基板用螺钉固定在灯具内芯的散热底板上，散热底板与灯具外壳及外壳散热片可选用铝材一体化浇铸。当灯具工作时，LED产生大量的热量通过基板直接传输到散热片上，进入空气，没有中间传热的节点，因而传热效果好，降温效果显著。在室温环境下工作10小时，测得散器表面温度为45℃。达到了设计要求。