[发明专利]绝缘导热金属基材的制造方法无效
申请号: | 200710022105.7 | 申请日: | 2007-04-30 |
公开(公告)号: | CN101298675A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 吴政道;胡振宇;郭雪梅 | 申请(专利权)人: | 汉达精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C25D11/02;B05D7/24;B05D3/00 |
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地址: | 215300*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 导热 金属 基材 制造 方法 | ||
1.一种绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:包括下列步骤:
(1)提供一轻金属合金基材,该基材为镁合金或铝合金,并对该基材进行前处理,使表面清洁;
(2)将该轻金属合金基材置入电解质水溶液进行硬质阳极氧化,且该基材为阳极,铅板为阴极,施加电压于上述基材与阴极之间,使该基材表面生成多孔的轻金属氧化物薄膜,该氧化物薄膜的厚度为10~25μm,其中,该基材为铝合金时,每升上述电解质溶液中包含90~110g的硫酸、70~80g的草酸、120~130g的酒石酸、45~55g的有机胺和6~13g的硫酸亚铁,阳极电流密度为1.5~2.5A/dm2,反应温度为10~25℃,反应时间为15~20分钟;该基材为镁合金时,每升上述电解质溶液中包含40~80g的氢氧化钾、20~40g的四硼酸钠、20~40g的磷酸钠、20~40g的氟化钾,阳极电流密度为20~200mA/dm2,反应温度为20~50℃,反应时间为10~30分钟;
(3)于上述基材的氧化物薄膜上涂布一层高导热胶,该高导热胶的厚度为5~25μm,且该高导热胶填充上述氧化膜的孔。
2.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:该高导热胶为紫外线固化型混合热固型高导热胶。
3.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:步骤(1)中,该轻金属合金基材进行前处理的过程包括脱脂、酸洗、清洗步骤。
4.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:在步骤(2)和(3)之间,还包括一清洗、烘干附着氧化层的基材的后处理的步骤。
5.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:在步骤(2)中,该电压为直流电压或脉冲电压。
6.如权利要求1所述的绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:在步骤(3)中,涂布采用旋转涂布、浸涂或印刷方式。
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