[发明专利]带导管的一体化内置音箱有效

专利信息
申请号: 200710022021.3 申请日: 2007-04-25
公开(公告)号: CN101052237A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 蒋正祥;许黎强 申请(专利权)人: 无锡杰夫电声有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 代理人: 曹祖良
地址: 214192江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导管 一体化 内置 音箱
【权利要求书】:

1.一种带导管的一体化内置音箱,包括设置于音箱壳体(1)上的低音扬声器单元(2),其特征是:在音箱壳体(1)内设有导管(9),导管(9)的出音开口(4)处于靠近低音扬声器单元(2)的一侧,导管(9)的进音开口(8)处于远离低音扬声器单元(2)的一侧,导管(9)的进音开口(8)与音箱壳体(1)的内部腔体(7)连通,导管(9)的出音开口(4)的朝向与低音扬声器单元(2)的朝向一致,导管(9)的出音开口(4)与外部空气导通;

导管(9)的出音开口(4)设置在处于低音扬声器单元(2)正下方且靠近低音扬声器单元(2)的一侧,导管(9)的进音开口(8)设置在处于低音扬声器单元(2)正下方且远离低音扬声器单元(2)的一侧。

2.根据权利要求1所述的带导管的一体化内置音箱,其特征是:导管(9)的旁边设有中高音扬声器单元(6),且中高音扬声器单元(6)设置在音箱壳体(1)的密闭腔体(5)内。

3.根据权利要求2所述的带导管的一体化内置音箱,其特征是:中高音扬声器单元(6)与导管(9)平行设置。

4.根据权利要求1所述的带导管的一体化内置音箱,其特征是:音箱壳体(1)上设有带防震孔垫的安装孔(3)。

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