[发明专利]复合铜箔膜的生产工艺无效
申请号: | 200710021610.X | 申请日: | 2007-04-18 |
公开(公告)号: | CN101290821A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 张云 | 申请(专利权)人: | 张云 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B13/22 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李海燕 |
地址: | 225800江苏省宝应县安宜工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 铜箔 生产工艺 | ||
技术领域
本发明涉及到一种制造电线电缆屏蔽层及电器连接的复合铜箔膜的生产工艺。
背景技术
铜箔膜广泛使用于电线电缆屏蔽层及电器连接上,目前国内生产的铜箔,是经过冷扎、延压、高温退火形成的,其纯度差,厚薄不均,且其表面氧化现象较严重,使用性能不佳,且使用寿命较短。
发明内容
本发明针对上述缺陷,目的在于提供一种制造导电性能好、厚度均匀且其表面不易氧化的复合铜箔膜的生产工艺。
本发明的技术方案是:复合铜箔膜的生产工艺,它是按以下步骤进行的:
(1)选用聚脂薄膜为绝缘层,用干式复合机在聚脂薄膜的一表面涂绝缘胶液;
(2)用烘干机烘干聚脂薄膜;
(3)取电解铜箔,用压滚机将电解铜箔的一面与聚脂薄膜进行粘合,形成复合铜箔膜;
(4)收卷机收卷,并把收卷好的复合铜箔薄膜放置在烘烤箱内烘烤,烘烤箱的温度控制在50-70℃,烘烤时间为36-50小时;
(5)用分切机分切复合铜箔膜,制成成品。
所述的铜箔先电解、然后压制而成,在其另一面镀有1-3um厚的金属钛。
本发明采用电解铜箔为导电层,其厚度比较均匀、纯度高,且在电解铜箔的表面镀有一层金属钛做导电或屏蔽面,不易氧化,且其导电性能优于铜。
具体实施方式
本发明采用电解铜箔作为导电层,PET树脂作为绝缘层,F级胶液作为粘合剂,其生产工艺如下:
(1)选用聚脂薄膜为绝缘层,用干式复合机在聚脂薄膜的一表面涂绝缘胶液;
(2)用烘干机烘干聚脂薄膜;
(3)取电解铜箔,用压滚机将电解铜箔的一面与聚脂薄膜进行粘合,形成复合铜箔膜;
(4)收卷机收卷,并把复合铜箔薄膜放置在烘烤箱内烘烤,烘烤箱的温度控制在50-70℃,烘烤时间为36-50小时;
(5)用分切机分切复合铜箔膜,制成成品。
本发明可在使用电解铜箔前,先在电解铜箔的另一面镀上一层金属钛。
本发明生产出来的复合铜薄膜中使用的铜箔与传统用冷轧延压生产出来的铜箔的各项指标如下:
从表中可以看出,本发明生产出来的复合铜箔膜具有粘合性好、含铜纯度高、抗氧化性、导电性好等优点,非常适合于电线电缆屏蔽层及电器的连接。
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