[发明专利]表面粘贴系统的控制系统

说明书

【技术领域】

本发明有关一种表面粘贴系统的控制系统，特别是指能够将表面粘贴系统中的检测装置检测的不良信息及时反馈至前端工作站，以利于减少不良产品的控制系统。

【背景技术】

随着电子技术的发展，电路板上组装的电子元件数量日益增加，为了便于组装及制造电路板，业界大多采用表面黏着技术(SMT)将电子元件(如集成电路芯片)等焊接到电路板上，此种表面粘贴系统大多包括有装载装置、印刷装置、贴片装置、检测装置及焊接装置，其中该装载装置是用于将电路板组装至印刷装置上，以便印刷装置将锡膏印刷至该电路板上电子元件的焊接脚预焊接的位置，之后利用贴片装置将电子元件放置于该电路板上，该电子元件的焊接脚正好位于电路板上印刷有焊锡的位置，以与焊锡相结合，之后利用一检测装置侦测该电子元件是否正确放置于该电路板的对应位置，如发现位置误差过大，则发出警报，由操作者将此电路板取下进行再次检测或维修，如该电子元件的位置放置正确，则将该附有电子元件的电路板一同送至焊接装置中加热令锡膏熔化而将电子元件的焊接脚与锡膏稳固结合，而将该电子元件焊接在电路板上，上述的流程中存在的主要问题上述各个装置为单独运行，该检测装置的检测结果不能及时反馈至其前端的装载装置、印刷装置与贴片装置，因此如电子元件放置的位置不正确时，因检测装置不能控制贴片装置，因此贴片装置产生错误还在进行，因此会有更多的不良品产生，同时该检测装置所检测的不良信息均是单一的，无法自动地有重点地反映出错误，因此造成整体产品合格率不高，而产生不必要的维修成本。

【发明内容】

因此，本发明的目的在于提供一种表面粘贴系统的控制系统，避免现有的表面粘贴系统中各个装置独立动作，检测装置检测的不良信息无法及时及有重点的反馈至前端工作站的问题。

为达成上述目的，本发明表面粘贴系统的控制系统用以控制表面粘贴系统的运行，该控制系统包括依次串接的用以装载电路板的装载装置、用于将锡膏印刷至上述电路板上的印刷装置、将电子元件安装至上述电路板上的贴片装置、用以检测电子元件是否安装至正确位置的检测装置及用以将电子元件固定于电路板上的焊接装置，另外该控制系统还包括一控制装置，与上述各装置耦接，从而形成一闭合系统，该控制装置包括一控制单元，接收检测装置的输出结果，并且该控制装置还包括与控制单元耦接的存储单元、显示单元与警示单元，其中该存储单元中设置一数据库，用以存储预设的警示条件，该控制单元将该检测装置输出的结果与警示条件相比较，如符合条件是则发出控制信号，协调装载装置、印刷装置及贴片装置的运行。

相较于现有技术，本发明利用设置一控制装置，通过该控制装置与该表面粘贴系统的装载装置、印刷装置、贴片装置及检测装置联动，并且可通过在该控制装置的存储单元中设置一数据库，可预先设置警示条件，从而以便该控制装置对该检测装置的检测结果进行记录，并自动判断是否达到警示条件，从而有重点地将不良信息反映出，并且能够及时发出控制信息，控制装载装置、印刷装置与贴片装置的运行，避免因错误信息反馈不及时而产生过多的不良产品。

为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1绘示本发明表面粘贴系统的控制系统的系统架构图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，为本发明表面粘贴系统的控制系统的系统架构图，该表面粘贴系统1包括依次连接的装载装置10、印刷装置11、贴片装置12、检测装置13及焊接装置14，另外该表面粘贴系统1还包括一控制装置15，该控制装置与该装载装置10、印刷装置11、贴片装置12、检测装置13相连接，根据该检测装置13的检测结果控制该装载装置10、印刷装置11及贴片装置12的运行。

该装载装置10用以将电路板(未图示，即空板)组装至印刷装置11上，而印刷装置11将锡膏印刷至该电路板上电子元件(未图示)的焊接脚对应的位置，而该贴片装置12用以将电子元件放置于该电路板上，该检测装置用以检测该电子元件是否正确放置于该电路板的对应位置，该焊接装置14用以加热锡膏而令电子元件的焊接脚与锡膏稳固结合，而将该电子元件焊接在电路板上。