[发明专利]乙撑二氧噻吩脱羧制备工艺在审
申请号: | 200710018330.3 | 申请日: | 2007-07-24 |
公开(公告)号: | CN101104619A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 刘保健 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
主分类号: | C07D495/04 | 分类号: | C07D495/04 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 张震国 |
地址: | 710021陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二氧 噻吩 制备 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种化合物的合成工艺,具体涉及一种乙撑二氧噻吩脱羧制备工艺。
脱羧制备工艺
背景技术
乙撑二氧噻吩(3,4-ethylene dioxythiophene,EDOT)的使用范围很广,目前的合成步骤分为六步:酯化-关环-酸化-环化-酯解-脱羧,由于反应步骤太多,反应的合成总体产率约为2%左右因此导致了该化合物的成本很高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供了一种制备工艺简单,合成率高的乙撑二氧噻吩脱羧制备工艺。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:首先,取一定质量EDOT脱羧的前屈体--2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩,在氮气保护下,加入EDOT脱羧的前屈体--2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩质量50%的喹啉作为溶剂;其次,加入EDOT脱羧前屈体量的2-5%的催化剂,控制反应温度在150-240度,反应4小时后分离,提纯得到EDOT。
本发明的催化剂为铜粉、氧化铬与氧化铜的混合物、氧化铜。
本发明以2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩为原料直接脱羧制备EDOT,与原来步骤相比,反应步骤减少了一步,条件温和,产率提高50%以上,成本降低。工艺方法简单。
具体实施方式
下面结合制膜的配方对本发明作进一步详细说明。
实施例1:首先,取一定质量EDOT脱羧的前屈体-2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩,在氮气保护下,加入EDOT脱羧的前屈体--2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩质量50%的喹啉作为溶剂;其次,加入EDOT脱羧前屈体量的5%的铜粉、氧化铬与氧化铜的混合物、氧化铜,控制反应温度在180度,反应时间四个小时后分离,提纯得到EDOT。
实施例2:首先,取一定质量EDOT脱羧的前屈体--2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩,在氮气保护下,加入EDOT脱羧的前屈体--2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩质量50%的喹啉作为溶剂;其次,加入EDOT脱羧前屈体量的3%的铜粉、氧化铬与氧化铜的混合物、氧化铜,控制反应温度在150度,反应时间四个小时后分离,提纯得到EDOT。
实施例3:首先,取一定质量EDOT脱羧的前屈体--2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩,在氮气保护下,加入EDOT脱羧的前屈体--2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩质量50%的喹啉作为溶剂;其次,加入EDOT脱羧前屈体量的4%的铜粉、氧化铬与氧化铜的混合物、氧化铜,控制反应温度在200度,反应时间四个小时后分离,提纯得到EDOT。
实施例4:首先,取一定质量EDOT脱羧的前屈体--2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩,在氮气保护下,加入EDOT脱羧的前屈体--2,5-二甲酸二乙酯乙撑二氧噻吩质量50%的喹啉作为溶剂;其次,加入EDOT脱羧前屈体量的2%的铜粉、氧化铬与氧化铜的混合物、氧化铜,控制反应温度在240度,反应时间四个小时后分离,提纯得到EDOT。
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