[发明专利]制备镁合金表面细晶复合层的方法无效

专利信息
申请号: 200710017531.1 申请日: 2007-03-12
公开(公告)号: CN101058880A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 陈体军;朱战民;郝远;马颖 申请(专利权)人: 兰州理工大学
主分类号: C23C24/02 分类号: C23C24/02;B23K20/12
代理公司: 兰州振华专利代理有限责任公司 代理人: 董斌
地址: 730050甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 制备 镁合金 表面 复合 方法
【权利要求书】:

1、制备镁合金表面细晶复合层的方法,采用铸造成形的镁合金,或采用半固态成形的镁合金,其特征在于在镁合金表面开出沟槽,向沟槽中填充粉状SiC,然后进行搅拌摩擦加工,在镁合金表面形成细晶复合组织。

2、根据权利要求1所述的制备镁合金表面细晶复合层的方法,采用金属型铸造获得的AZ91D镁合金,首先对镁合金表面进行打磨,其特征在于选用的搅拌摩擦头的规格为:轴肩直径18mm,搅拌针直径6mm、高4mm,在镁合金表面开出的沟槽尺寸为:4.2mm深,1mm宽,沟槽间距为5mm,向沟槽中填充粉状SiC,然后装在搅拌摩擦焊机上进行加工,搅拌摩擦焊机的转速为200~500转/每分,焊速为150~450mm/每秒。

3、根据权利要求1所述的制备镁合金表面细晶复合层的方法,采用半固态成形方式获得的AZ91D镁合金,首先对镁合金表面进行打磨,其特征在于选用的搅拌摩擦头的规格为:轴肩直径18mm,搅拌针直径6mm、高4mm,在镁合金表面开出的沟槽尺寸为:4.2mm深,1mm宽,沟槽间距为5mm,向沟槽中填充粉状SiC,然后装在搅拌摩擦焊机上进行加工,搅拌摩擦焊机的转速为200~500转/每分,焊速为150~450mm/每秒。

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