[发明专利]加速度传感器无效

专利信息
申请号: 200710015883.3 申请日: 2007-06-08
公开(公告)号: CN101101305A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 刘雁冰;汪良红;胡金卫;李春燕 申请(专利权)人: 胡金卫
主分类号: G01P15/12 分类号: G01P15/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 257091山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 加速度 传感器
【说明书】:

一、技术领域:本发明涉及一种用于一般测量的敏感器件传感器,尤其是一种加速度传感器。

二、背景技术:已有的传感器,其位移以负加速度的大小而异,加工工艺要求高,滑动摩擦力较大,给精度带来的影响大。而金属应变式采用胶粘剂粘接,有迟滞、重复性差,体积大等缺点。压电式的输出阻抗高,信号放大前需要进行阻抗变换,且无法测量恒定加速度。硅压阻式虽然克服了上述缺陷,但是其存在的不足是设备投资大,制造工艺复杂,生产周期长,产品成本较高。

三、发明内容:本发明的目的在于提供一种结构简单、安装简便不仅具有硅压阻式的优点,同时设备投资少,制造工艺简单,生产周期短,产品成本低。加速度传感器包括金属外壳1和金属外壳1相封接的金属支架6,在金属支架6上设有引线管脚7,在金属外壳1内设有底板5,在底板5上设有垫块3,垫块3上设有条形AL2O3陶瓷悬臂梁4,陶瓷悬臂梁4上设有构成惠斯通电桥的厚膜电阻9,AL2O3陶瓷底板5与金属支架6连接,AL2O3陶瓷底板5上印制有银钯导带或者金导带10。采用上述结构以后,当传感器受到加速度力作用时,上述陶瓷弹性梁产生震动,该运动在弹性梁上形成的应力使弹性梁上的厚膜电阻产生压阻效应,并通过惠斯通电桥形成电压信号输出。上述产品的生产工艺大部分兼容厚膜生产工艺,因而设备投资小,生产工艺简单,产品生产周期短,产品成本低,因而工作性能优良。

四、附图说明:附图1为本发明的结构示意图。

附图2为图1的A-A剖视图。

附图3为厚膜电阻惠斯通电桥电路连接图。

五、具体实施例:以下结合附图进一步说明。

图1和图2所示:加速度传感器包括金属外壳1,金属外壳1内充有甲基硅油2,陶瓷底板5连接在金属支架6上,在金属支架6上设有引线管脚7,在底板5上设有垫块3,垫块3上设有条形AL2O3陶瓷悬臂梁4,陶瓷悬臂梁4上设有构成惠斯通电桥的厚膜电阻9,AL2O3陶瓷底板5上印制有银钯导带或者金导带10,用于同厚膜电阻9构成惠斯通电桥的相关电路连接,其陶瓷悬臂梁4、垫块3、陶瓷底板5的连接方式可由低温玻璃烧结,或者用印制的银钯导带焊接,或者胶结。图3的a图b图分别为厚膜电阻惠斯通电桥的不同连接方式。

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