[发明专利]可批量热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像的方法无效
申请号: | 200710015646.7 | 申请日: | 2007-05-25 |
公开(公告)号: | CN101310991A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 吴云峰 | 申请(专利权)人: | 吴云峰 |
主分类号: | B41M3/12 | 分类号: | B41M3/12;B41M1/34;B44C1/165;B41F16/00 |
代理公司: | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人: | 耿霞 |
地址: | 255200山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 批量 热转印 烤制 陶瓷 玻璃 金属 影像 方法 | ||
技术领域
本发明属于陶瓷、玻璃、金属影像的制作技术。
背景技术
热转印烤制陶瓷、玻璃、金属影像是将画面通过热转印的方式转印到陶瓷、玻璃、金属上,国内外现有的烤制陶瓷、玻璃、金属的热转印技术,是用热转印墨水通过打印机把画面打印到彩喷纸上或用普通墨水打印到热转印纸上或通过印刷到纸或膜上再把所打印或印刷画面反贴到陶瓷、玻璃、金属表面。用一个烫烤头压到陶瓷、玻璃、金属面加到一定的压力使画面纸与盘面贴紧,烫烤头加热120-250℃,使热转印墨转印到陶瓷、玻璃、金属表面的涂层里面或热转印纸上的树脂图层粘到陶瓷、玻璃、金属表面,这样就做好了一个陶瓷、玻璃、金属像。该技术采用的是利用烫烤头直接加热画面及陶瓷、玻璃、金属面的方式,烫烤头是用一块平面的铁板和硅胶板做成的,硅胶板之间夹上电热丝和电热偶,电热丝用于加热,电热偶用于测量温度,铁板是用于施加压力的。硅胶板的最高短时间承受温度只有250℃且不能长时间维持在这个温度上,而热转印墨的最佳转印温度是180-200℃,那么在烤头和陶瓷、玻璃、金属表面维持该温度,电热丝和瓷盘之间的硅胶板不能太厚,太厚了陶瓷、玻璃、金属盘表面的温度达不到180-200℃。如果陶瓷、玻璃、金属表面能维持180-200℃温度,超过了硅胶板的最高短时间承受温度,容易把硅胶板烧了,因此陶瓷、玻璃、金属与电热丝之间的硅胶板只能用2-3毫米的厚度。由于所用的硅胶板比较薄,陶瓷、玻璃、金属稍有不平就很难把画面压紧,贴紧的地方就烤上色了,没有压紧的地方就烫烤不上色,这样整个陶瓷、玻璃、金属盘就废了。刚开始烫烤2个盘时烤头里面与盘边缘的温度相差不大,烤制的陶瓷、玻璃、金属盘还比较好,时间一长,烫烤头接触的地方的散热和陶瓷、玻璃、金属盘边缘的温差就大了,陶瓷、玻璃、金属盘中心烤糊了,烫烤头边缘的画面还没烤上。因此一个烫烤头只能适合烤制与烤头一样大的画面,并且不能长时间工作,烫烤上几个需要冷却几分钟再用。由于烫烤头直接与陶瓷、玻璃、金属盘局部接触,陶瓷、玻璃盘不能均匀受热,很容易炸裂。因此目前国内外所采用的技术具有很大的局限性和不成熟性。
1、烫烤头不能长时间工作;
2、烫烤头容易烧坏;
3、对陶瓷、玻璃、金属盘平整度要求高,凹凸不平的陶瓷、玻璃、金属盘不能烤制,烤制多个尺寸必须配备相应的多个烫烤头;
4、只能烫烤制特定尺寸的陶瓷、玻璃、金属盘,只能烫烤制小件的陶瓷、玻璃、金属盘。由于烫烤头直接压在陶瓷、玻璃、金属盘的平面上烤画面,陶瓷、玻璃、金属盘的大小形状受到了限制,盘底的平面尺寸跟烫烤头尺寸不匹配的不能烤制。目前国内外只做通用的3个尺寸,即画面直径为85、125、150毫米的陶瓷、玻璃、金属盘。
5、加热不均匀;
6、加热过程中容易烤裂陶瓷、玻璃盘。
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