[发明专利]陶瓷中空板胶结成型方法及其应用

权利要求书

1. 陶瓷中空板胶结成型方法及其应用，其特征在于将陶瓷通孔板、陶瓷端头板、陶瓷进出管口、带进出管口的陶瓷端头板，大管口陶瓷端头板、大管口陶瓷套接端头板、陶瓷多孔板、多孔陶瓷套接接头、单孔陶瓷套接接头、陶瓷半通孔板、大管口弹性套接端头板、弹性带圈粘接或套接成为胶结型或套接型陶瓷中空板、大通道陶瓷中空板、大通道组合式陶瓷中空板，用作陶瓷太阳板、远红外散热板、远红外辐射板，用于太阳能集热、建筑取暖、远红外干燥。

2. 根据权利要求1所述陶瓷中空板胶结成型方法及其应用，其特征在于所述的胶粘剂是环氧类、酚醛类、有机硅类、含氮杂环类有机胶粘剂或硅酸盐类、磷酸盐类无机胶粘剂，有机胶粘剂用于使用温度较低的太阳板、远红外散热板，无机胶粘剂用于使用温度较高的远红外辐射板。

3. 根据权利要求1所述陶瓷中空板胶结成型方法及其应用，其特征在于所述的陶瓷中空板是由陶瓷通孔板、陶瓷端头板、陶瓷进出管口或陶瓷通孔板、带进出管口的陶瓷端头板胶接而成，用作陶瓷太阳板、陶瓷远红外散热板。

4. 根据权利要求1所述陶瓷中空板胶结成型方法及其应用，其特征在于所述的大通道陶瓷中空板是由陶瓷通孔板与大管口陶瓷端头板或陶瓷通孔板与大管口陶瓷套接端头板胶接而成，用作大通道陶瓷太阳板、大通道陶瓷远红外散热板、大通道陶瓷远红外辐射板，应用于液体或气体流量较大的装置中。

5. 根据权利要求1所述陶瓷中空板胶结成型方法及其应用，其特征在于所述的大通道组合式陶瓷中空板的两端是大管口陶瓷端头板或大管口陶瓷套接端头板，与其相邻部分是陶瓷通孔板或陶瓷半通孔板，中间部分是陶瓷通孔板或陶瓷多孔板，通孔板之间、多孔板之间或通孔板与多孔板之间的连接采用多孔陶瓷套接接头或单孔陶瓷套接接头，将上述各件用胶粘剂胶接为一体，成为大通道组合式陶瓷中空板，用作大通道组合式陶瓷太阳板、大通道组合式陶瓷远红外散热板、大通道组合式陶瓷远红外辐射板。

6. 根据权利要求1所述陶瓷中空板胶结成型方法及其应用，其特征在于所述的远红外电热辐射板由通孔板或多孔板的孔内穿入电热体组成。

7. 根据权利要求1所述陶瓷中空板胶结成型方法及其应用，其特征在于所述的大通道组合式陶瓷中空板，对于多块陶瓷通孔板和陶瓷多孔板相连接的结构，接头处可采用柔性连接，即采用固化后有一定弹性的胶粘剂或在弹性胶粘剂中掺入进一步提高柔性和强度的纤维材料或采用弹性材料制造的套接接头和套接端头板。

8. 根据权利要求1所述陶瓷中空板胶结成型方法及其应用，其特征在于所述的套接接头和套接端头板是有机材料与金属弹性体的复合制品。