[发明专利]X射线探伤机控制方法及检测控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种X射线探伤机辐射剂量控制方法及检测控制装置。 

背景技术

在对工件进行实时成像检测时，由于现有的X射线探伤机不带有辐射剂量检测与控制，用户在使用X射线探伤机对工件进行检测时，无法知道辐射的剂量率和累计剂量，只能通过观察曝光参数(如kV、mA及曝光时间等)来估算X射线探伤机的辐射剂量，每当工件的材质、厚度及拍片焦距等条件发生变化时，都要经过多次调整曝光参数和拍片才能获得所需要的辐射剂量，这样费时费力，且浪费材料。 

发明内容

根据现有X射线探伤机存在的缺陷，本发明提出一种X射线探伤机控制方法。 

发明另一目的是提供上述控制X射线探伤机方法的辐射剂量检测控制装置。 

完成上述发明目的所采取的技术措施是： 

现有的X射线探伤机没有辐射剂量检测装置，无法获得辐射剂量，因此不能利用辐射剂量调整控制X射线探伤机的电压、电流、曝光时间等参数，以达到控制X射线探伤机的X射线辐射量，本发明通过辐射剂量与X射线探伤机的管电压、电流和曝光时间等参数关系提出用X射线吸收剂量率和累计剂量调整X射线探伤机参数。 

一种X射线探伤机控制方法，其特征在于：在用X射线探伤机检测工件时，将工件放在射线窗口与检测控制装置的X射线探测器之间，调整好焦距，启动X射线探伤机，X射线探测器将捕集的X射线转换成电信号输入到检测控制装置的X射线探伤机控制器的微处理器，微处理器按预先装入的计算程序计算出X射线吸收剂量率和累计剂量，通过X射线探伤机控制器面板显示出来，同时根据预先设定并存入微处理器的X射线吸收剂量率和累计剂量或黑度值与捕集到X射线剂 量的关系通过控制器调整曝光参数。 

X射线吸收剂量率、累计剂量和黑度值是按下述公式计算： 

L＝f(Q)； 

H＝L·t； 

D＝a·lgH+b；其中a与b为常数。 

L表示X射线吸收剂量率；Q表示转换电路输出电信号的值；H表示累计剂量；D黑度值；t表示曝光时间。 

为实现上述控制X射线探伤机方法所采用的检测控制装置其特征在于：检测控制装置是由X射线探测器、转换电路、A/D电路、微处理器、显示和执行单元组成，其结构是：X射线探测器的信号输出端连接到转换电路，转换电路输出连接A/D电路，A/D电路输出连接到微处理器，微处理器输出线路连接显示单元电路和执行单元电路。 

检测控制装置可分为X射线剂量检测装置和控制器，X射线探测器与转换电路一起构成X射线剂量检测装置，而控制器由微处理器、显示单元、A/D电路和执行单元组成。控制器可以放到X射线探伤机控制器的内部，也可以与X射线探伤机控制器共用一个元件。例如共用一个微处理器，将计算方法和控制程序添加到原有程序中；也可以共用一个显示单元，在X射线探伤机控制器面板上增加辐射吸收剂量率、累计剂量和黑度值等参数的显示。 

该检测控制装置可用于携带式X射线探伤机、固定式(移动式)X射线探伤机以及各种X射线检测系统。 

本发明的有益效果： 

在现有X射线探伤机上配用X射线剂量检测控制装置，增加辐射剂量检测与控制功能，能实时显示辐射的剂量率和累计剂量，方便查看辐射剂量，了解设备运行状态。能将累计剂量转换为胶片的黑度值，可以根据设定的辐射剂量来控制曝光参数，按设定黑度值来控制X射线探伤机完成曝光，从而获得最佳成像效果，降低了工作量，减少胶片材料损失。 

附图说明

图1辐射剂量检测与控制原理框图 

图2是X射线检测装置电路示意图 

图3是实施例1本发明检测控制装置应用示意图 

图4是实施例2本发明检测控制装置应用示意图 

具体实施方式

辐射剂量检测与控制原理见图1，检测控制装置是由X射线探测器、转换电路、A/D电路、微处理器、显示和执行单元组成，其电路连接见图2：X射线探测器的信号输出端连接到转换电路，转换电路输出连接A/D电路，A/D电路输出连接到微处理器，微处理器输出线路连接显示单元电路和执行单元电路。