[发明专利]一种磨料三维多层可控优化排布电镀工具制作方法无效
| 申请号： | 200710010921.6 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101073882A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 高航;袁和平;郭东明;康仁科;金洙吉 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;C25D5/02;C25D15/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 | 代理人： | 侯明远;李宝元 |
| 地址： | 116024辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磨料 三维 多层 可控 优化 排布 电镀 工具 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种磨料三维多层可控优化排布电镀工具制作方法，其特征是基于磨空比和磨粒层数的微磨料群优化排布以及增厚复合电镀掩模的制备，方法如下：
A)基于磨空比和磨粒层数的微磨料群优化排布；具有优化设计表面微磨料群分布，对于选定粒度的磨料，通过确定微磨料群几何形状图案及其面积SGi、磨空比η和电镀层数n，并考虑加工轨迹方向，就可以确定微磨料群的优化排布；磨空比η为电镀工具表面微磨料群面积总和占电镀工具整个工作表面积之比；
B)增厚复合电镀掩模的制作：涂覆或电镀中间层，在表层掩模遮覆下腐蚀去除中间层未遮护部分直至露出基体，以双层复合掩模作为增厚复合电镀掩模；通过改变中间层厚度来调节所述增厚复合电镀掩模厚度；控制中间层的腐蚀程度，使之比表层掩模略有凹陷，复合电镀形成的磨料群形貌为上小下大梯台状。
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