[发明专利]光电芯片的增层封装构造及方法

权利要求书

1. 一种光电芯片的增层封装构造，其特征在于包含：

透明电路载板，其具有基板线路层；

至少一光电芯片，其倒装焊接合至该透明电路载板并电学连接至该基板线路层；

第一介电层，其形成于该透明电路载板上并覆盖该光电芯片，该第一介电层具有多个通孔，该通孔贯通至该透明电路载板的该基板线路层；以及

第一线路层，其形成于该第一介电层上，该第一线路层经由该通孔电学连接至该基板线路层。

2. 权利要求1所述的光电芯片的增层封装构造，其中该第一介电层厚于该光电芯片，并覆盖该光电芯片的背面与多个侧面，该第一线路层具有多个延伸至该光电芯片上方的线路。

3. 权利要求1所述的光电芯片的增层封装构造，还包含至少一第二介电层至少一第二线路层以及至少一集成电路芯片，该第二介电层形成于该第一线路层上，该第二线路层形成于该第二介电层上，该集成电路芯片该设置于该第二线路层上。

4. 权利要求3所述的光电芯片的增层封装构造，还包含至少一第三介电层以及至少一第三线路层，该第三介电层形成于该第二线路层上，该第三线路层形成于该第三介电层上。

5. 权利要求4所述的光电芯片的增层封装构造，还包含焊罩层，其形成于该第三线路层与该第三介电层上，其中该第三线路层具有多个连接垫以及散热片部，该焊罩层并显露出该连接垫与该散热片部，以使该连接垫与该散热片部具有显露表面。

6. 一种光电芯片的增层封装构造的制造方法，包含：

提供透明电路载板，其具有基板线路层；

倒装焊接合至少一光电芯片至该透明电路载板，并使该光电芯片电学连接至该基板线路层；

形成第一介电层于该透明电路载板上，其中该第一介电层覆盖该光电芯片，且该第一介电层具有多个通孔，该通孔贯通至该透明电路载板的该基板线路层；以及

形成第一线路层于该第一介电层上，该第一线路层经由该通孔电学连接至该基板线路层。

7. 权利要求6所述的光电芯片的增层封装构造的制造方法，其中该第一介电层厚于该光电芯片，并覆盖该光电芯片的背面与多个侧面，该第一线路层具有多个延伸至该光电芯片上方的线路。

8. 权利要求6所述的光电芯片的增层封装构造的制造方法，还包含：

形成至少一第二介电层于该第一线路层上；

形成至少一第二线路层于该第二介电层上；以及

设置至少一集成电路芯片于该第二线路层上。

9. 权利要求8所述的光电芯片的增层封装构造的制造方法，还包含：

设置至少一第三介电层于该第二线路层上；

形成第三线路层于该第三介电层上；以及

形成焊罩层于该第三线路层与该第三介电层上。

10. 权利要求9所述的光电芯片的增层封装构造的制造方法，还包含：形成焊罩层于该第三线路层与该第三介电层上，其中该第三线路层具有多个连接垫以及散热片部，该焊罩层并显露出该连接垫与该散热片部，以使该连接垫与该散热片部具有显露表面。