[发明专利]堆叠结构存储器的存储单元及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710006383.3 申请日: 2007-02-02
公开(公告)号: CN101236929A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 卢棨彬 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L21/31;H01L21/318;H01L21/285;H01L21/336;H01L27/115;H01L29/792
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 堆叠 结构 存储器 存储 单元 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1. 一种堆叠结构存储器的存储单元的制造方法,包括:

提供一基板;

形成一第一绝缘层于该基板上;

通过一第一气体及一第二气体进行沉积,以形成一储存层于该第一绝缘层上,且该第一气体的流量大于该第二气体的流量;

形成一第二绝缘层于该储存层上;

形成一位线区域于该基板;

形成一栅极于该第二绝缘层上,该第一绝缘层、该储存层、该第二绝缘层及该栅极为该存储单元的该堆叠结构;以及

形成一间隔物于该堆叠结构的侧壁。

2. 如权利要求1所述的制造方法,其特征在于该第一气体为二氯甲硅烷,该第二气体为氨气。

3. 如权利要求1所述的的制造方法,其特征在于该第一绝缘层的厚度为40~60埃。

4. 如权利要求1所述的的制造方法,其特征在于该储存层的厚度为50~90埃。

5. 如权利要求1所述的的制造方法,其特征在于该第二绝缘层的厚度为70~130埃。

6. 如权利要求1所述的的制造方法,其特征在于该第一气体及该第二气体的流量比例大约为1.1比1至3比1。

7. 一种堆叠结构存储器的存储单元,包括:

一基板,其具有一位线区域;

该堆叠结构,设置于该基板上,该位线区域是位于该堆叠结构的两侧,该堆叠结构至少包括:

多个绝缘层;

一储存层,设置于该些绝缘层之间,该储存层是通过一第一气体及一第二气体进行沉积而形成,该第一气体的流量大于该第二气体的流量;及

一栅极,设置于该堆叠结构的最顶层;以及

一间隔物,设置于该堆叠结构的侧壁。

8. 如权利要求7所述的的存储单元,其特征在于该第一气体的流量为200厘米3/分标准流量,该第二气体的流量为100厘米3/分标准流量。

9. 如权利要求8所述的的存储单元,其特征在于该第一气体为二氯甲硅烷,该第二气体为氨气。

10. 如权利要求7所述的的制造方法,其特征在于该第一气体及该第二气体的流量比例大约为1.1比1至3比1。

11. 如权利要求7所述的的制造方法,其特征在于该第一绝缘层为一氧化层。

12. 如权利要求7所述的的制造方法,其特征在于该储存层为一氮化层。

13. 如权利要求7所述的的制造方法,其特征在于该第二绝缘层为一氧化层。

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