[发明专利]堆叠结构存储器的存储单元及其制造方法无效
申请号: | 200710006383.3 | 申请日: | 2007-02-02 |
公开(公告)号: | CN101236929A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 卢棨彬 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/31;H01L21/318;H01L21/285;H01L21/336;H01L27/115;H01L29/792 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆叠 结构 存储器 存储 单元 及其 制造 方法 | ||
1. 一种堆叠结构存储器的存储单元的制造方法,包括:
提供一基板;
形成一第一绝缘层于该基板上;
通过一第一气体及一第二气体进行沉积,以形成一储存层于该第一绝缘层上,且该第一气体的流量大于该第二气体的流量;
形成一第二绝缘层于该储存层上;
形成一位线区域于该基板;
形成一栅极于该第二绝缘层上,该第一绝缘层、该储存层、该第二绝缘层及该栅极为该存储单元的该堆叠结构;以及
形成一间隔物于该堆叠结构的侧壁。
2. 如权利要求1所述的制造方法,其特征在于该第一气体为二氯甲硅烷,该第二气体为氨气。
3. 如权利要求1所述的的制造方法,其特征在于该第一绝缘层的厚度为40~60埃。
4. 如权利要求1所述的的制造方法,其特征在于该储存层的厚度为50~90埃。
5. 如权利要求1所述的的制造方法,其特征在于该第二绝缘层的厚度为70~130埃。
6. 如权利要求1所述的的制造方法,其特征在于该第一气体及该第二气体的流量比例大约为1.1比1至3比1。
7. 一种堆叠结构存储器的存储单元,包括:
一基板,其具有一位线区域;
该堆叠结构,设置于该基板上,该位线区域是位于该堆叠结构的两侧,该堆叠结构至少包括:
多个绝缘层;
一储存层,设置于该些绝缘层之间,该储存层是通过一第一气体及一第二气体进行沉积而形成,该第一气体的流量大于该第二气体的流量;及
一栅极,设置于该堆叠结构的最顶层;以及
一间隔物,设置于该堆叠结构的侧壁。
8. 如权利要求7所述的的存储单元,其特征在于该第一气体的流量为200厘米3/分标准流量,该第二气体的流量为100厘米3/分标准流量。
9. 如权利要求8所述的的存储单元,其特征在于该第一气体为二氯甲硅烷,该第二气体为氨气。
10. 如权利要求7所述的的制造方法,其特征在于该第一气体及该第二气体的流量比例大约为1.1比1至3比1。
11. 如权利要求7所述的的制造方法,其特征在于该第一绝缘层为一氧化层。
12. 如权利要求7所述的的制造方法,其特征在于该储存层为一氮化层。
13. 如权利要求7所述的的制造方法,其特征在于该第二绝缘层为一氧化层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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