[发明专利]光学器件和使用该光学器件的光学模块

说明书

技术领域

本发明，涉及一种光学模块的结构，且该光学模块为：将以覆晶方式(flip chip method)对光学元件、特别是发光二极管或半导体摄像元件进行组装的光学器件搭载在组装用衬底上。

背景技术

以往，构成为对透明部件进行直接粘贴的光学器件，特别是发光二极管装置或半导体摄像装置，是由在有效发光区域或者摄像区域的周围形成有多个突起电极的光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、以及形成有布线图案的光学玻璃板(透明部件)构成的。

当光学元件为半导体摄像元件时，光学元件的一面上具有摄像区域，摄像区域的中央部分为有效摄像区域，其周围为周围区域。并且，半导体摄像元件的周围区域通过接合材料接合在光学玻璃板的布线图案形成面上，同时布线图案的一端电连接到位于光学元件的突起电极上。再者，布线图案的另一端一侧作为外部连接用电极。在上述接合材料中，已被公开的有：为达到遮光效果使用混有黑色颜料的材料的构成、或使用异方性导电材料的构成或者使用半硬化状接合材料的构成(参照例如专利文献1)。

还有，构成为对透明部件进行直接粘贴的其他光学器件也已被公开。作为这种光学器件的半导体摄像装置是由光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、光学玻璃、导电部件和透光性部件构成的，且上述光学玻璃是与光学元件的主面相对设置的，上述导电部件介于光学元件和光学玻璃之间，使光学元件的电极与设置在光学玻璃上的电极布线部之间进行电连接，还有，上述透光性部件是以覆盖光学元件的主面的形态设置在光学元件和光学玻璃之间的。并且，这种光学器件与布线衬底电连接从而形成模块。该电连接是通过在光学玻璃上设置的电极布线部和、在布线衬底的 一面上形成的布线层而实现的(参照例如专利文献2)。

(专利文献1)日本专利公开平9-17986号公报(平9即1997年)

(专利文献2)日本专利公开昭63-242072号公报(昭63即1988年)

(发明所要解决的课题)

然而，在这种以往的光学器件的结构中，是以覆晶方式将光学玻璃板的布线图案的一端和光学元件进行接合的，用来实现该接合的突起电极形成在光学元件上。因此，例如用电解电镀或者无电解电镀在光学元件的电极上形成突起电极时，容易产生因电极间短路等的电镀异常或电镀变形等原因导致的不良或者铝和突起电极界面的接合强度不良等问题。

因此，在制作光学元件时导致成品率的下降。还有，在用接合材料对光学玻璃板和光学元件之间的间隙中除去光学元件的受发光面的区域进行封装粘接的构成中，将光学玻璃板的布线图案的一端和光学元件上的突起电极进行连接时，接合材料流入受发光面的情况很多，容易导致成品率的下降。

还有，在以往的光学模块的结构中，在光学器件所连接的布线衬底上形成有贯通开口，通过该贯通开口光进入到光学元件，同样通过该贯通开口光从光学元件射出。在该布线衬底上连接了光学器件时，在布线衬底的背面不能设置布线，从而妨碍了光学模块的高密度化。再者，因为在布线衬底上接合了光学器件的状态下，光从贯通开口背面射入，致使光学模块的光学特性受到损害，所以使用了从布线衬底的背面用遮光性树脂充填贯通开口内部的这一结构，但这带来了制作工序繁琐，零部件数目增加且妨碍低成本化的课题。

发明内容

本发明，是为了解决这些以往的课题而研制开发的，其目的在于：提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型的光学器件以及光学模块。

(解决课题的方法)

为了解决上述以往的课题，本发明的光学器件是由下记结构构成的，即：包括光学元件、透明部件、透明粘合剂，该光学元件在光学功能面上设置有受光区域或者发光区域和电极，该透明部件具有比上述光学功能面宽的粘合面，在上述粘合面上具有电连接到上述光学元件的突起电极、外部连接用电极以及连接该突起电极和该外部连接用电极的导体布线，上述透明粘合剂设置在上述光学元件和上述透明部件之间，将该光学元件和该透明部件进行粘合；上述光学元件的上述光学功能面和上述透明部件的上述粘合面是相对的，上述电极和上述突起电极之间为电连接的同时，通过上述透明粘合剂保持电连接。