[发明专利]具导电结构的电路板及其制法有效
| 申请号： | 200710004276.7 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101227803A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 结构 电路板 及其 制法 | ||
1.一种具导电结构的电路板的制法，包括：
提供一电路板，该电路板具有至少一电性连接垫的线路层；
于该电路板及线路层表面形成一介电层，且该介电层中形成有至少一开孔以外露出该电性连接垫；
于该介电层开孔中的电性连接垫上形成一缓冲金属层；以及
于该开孔中的缓冲金属层上形成一导电结构。
2.根据权利要求1所述的制法，复包括于该缓冲金属层与该导电结构之间形成一导电层。
3.根据权利要求2所述的制法，其中，该缓冲金属层是由无电电镀方式形成。
4.根据权利要求1所述的制法，复包括于该电性连接垫与缓冲金属层之间形成一导电层。
5.根据权利要求4所述的制法，其中，该缓冲金属层是由无电电镀及电镀方式其中一者形成。
6.根据权利要求5所述的制法，其中，该缓冲金属层复可形成于介电层开孔的孔壁及介电层上表面邻近开孔周缘。
7.根据权利要求1所述的制法，其中，该缓冲金属层为金层。
8.一种具导电结构的电路板，包括：
一电路板，其形成具有至少一电性连接垫的线路层；
一介电层，其形成于该具有线路层的电路板表面，且该介电层中形成有至少一开孔以外露出该电性连接垫；
一缓冲金属层，其形成于该介电层开孔中的电性连接垫表面；以及
一导电结构，其形成于该缓冲金属层上。
9.根据权利要求8所述的电路板，其中，该缓冲金属层与该导电结构之间复具有一导电层。
10.根据权利要求9所述的电路板，其中，该缓冲金属层是由无电电镀方式形成。
11.根据权利要求8所述的电路板，其中，该电性连接垫与缓冲金属层之间复具有一导电层。
12.根据权利要求11所述的电路板，其中，该缓冲金属层是由无电电镀及电镀方式其中一者形成。
13.根据权利要求12所述的电路板，其中，该缓冲金属层复可形成于介电层开孔的孔壁及介电层上表面邻近开孔周缘。
14.根据权利要求8所述的电路板，其中，该缓冲金属层为金层。
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