[发明专利]便携式电子装置盖板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200710002916.0 申请日: 2007-01-26
公开(公告)号: CN101231538A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 邓拔龙;林伯安;刘忠男 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;H05K5/03;B32B3/12;B32B27/12;B32B17/04;B32B9/00;B32B7/12;B32B37/12
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;徐金国
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 便携式 电子 装置 盖板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种便携式电子装置盖板,具有一外层板,与一内层板,其特征在于,该电子装置盖板还包含有:

一保护层,设置于该外层板与该内层板之间,其中该保护层为一均匀网状结构。

2.根据权利要求1所述的便携式电子装置盖板,其特征在于,该外层板还包含一第一层板、一第二层板、及一第三层板,该第二层板设置于该第一层板与该第三层板之间,且该第一层板与该第三层板的材料相同。

3.根据权利要求2所述的便携式电子装置盖板,其特征在于,该第一层板与该第三层板的材料为聚碳酸酯、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯三共聚合物、或上述两者混合的塑料材料。

4.根据权利要求2所述的便携式电子装置盖板,其特征在于,该第二层板为玻璃纤维或碳纤维布的复合材料。

5.根据权利要求1所述的便携式电子装置盖板,其特征在于,该外层板与该内层板为玻璃纤维或碳纤维布的复合材料。

6.根据权利要求1所述的便携式电子装置盖板,其特征在于,该保护层厚度约为0.1毫米以上,且该均匀网状结构的网状孔径大小约为0.3毫米至5毫米。

7.根据权利要求1所述的便携式电子装置盖板,该盖板还包含一防护层,设置于该内层板相对于该保护层的另一面,其特征在于,该防护层由导电物质所组成。

8.根据权利要求1所述的便携式电子装置盖板,其特征在于,该内层板相对于该保护层的另一面上还涂布一导电漆,或溅渡一导电金属。

9.一种盖板制作方法,用于便携式电子装置中,其特征在于,该方法包含下列步骤:

a.提供一外层板及一内层板,并分别将该外层板及该内层板的一面沾附一黏着剂;

b.将一保护层设置于该外层板与该内层板之间,其中该保护层为一均匀网状结构;

c.以一真空处理使该外层板及内层板能通过该黏着剂紧密贴附该保护层。

10.根据权利要求9所述的盖板制作方法,其特征在于,该保护层厚度约为0.1毫米以上,且该均匀网状结构的网状孔径大小约为0.3毫米至5毫米。

11.根据权利要求9所述的盖板制作方法,其特征在于,该步骤c中需在120~130温度下执行。

12.根据权利要求9所述的盖板制作方法,其特征在于,该步骤c之后又包含一步骤d,形成一防护层于该内层板相对于该保护层的另一面。

13.根据权利要求12所述的盖板制作方法,其特征在于,形成该防护层指将该内层板相对于该保护层的另一面上涂布一导电漆,或溅渡一导电金属。

14.根据权利要求12所述的盖板制作方法,其特征在于,该步骤d之后还包含设置一框架于该防护层上。

15.根据权利要求14所述的盖板制作方法,其特征在于,该框架可以黏合或射出成形于该防护层上。

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