[发明专利]芯片测试机构的测试方法及其装置

权利要求书

1.一种芯片测试机构的测试装置，其特征在于该芯片测试机构具有一绝缘测试座与一芯片压制金属块，该绝缘测试座被至少一接脚贯穿，该接脚具有一第一端部与一第二端部，且该绝缘测试座曝露出该第一端部与该第二端部，该芯片压制金属块具有至少一压制部，该压制部适于电性连接该第一端部，该芯片测试机构的测试装置包括：

一电源供应单元，用以供应一电源电压；以及

至少一发光元件，用以电性连接于该电源电压与该第二端部之间，当该压制部电性连接该第一端部且该芯片压制金属块电性连接至一共同电位时，该发光元件发光。

2.如权利要求1所述的芯片测试机构的测试装置，其特征在于，还包括至少一阻抗装置，该阻抗装置电性连接于该电源电压与该发光元件之间。

3.如权利要求2所述的芯片测试机构的测试装置，其特征在于，所述阻抗装置包括一电阻。

4.如权利要求1所述的芯片测试机构的测试装置，其特征在于，所述电源电压为直流形式的电源电压。

5.如权利要求1所述的芯片测试机构的测试装置，其特征在于，还包括一开关单元，该开关单元电性连接于该电源电压与该发光元件之间。

6.一种芯片测试机构的测试方法，其特征在于，该芯片测试机构具有一绝缘测试座与一芯片压制金属块，该绝缘测试座被至少一接脚贯穿，该接脚具有一第一端部与一第二端部，且该绝缘测试座曝露出该第一端部与该第二端部，该芯片压制金属块具有至少一压制部，该压制部适于电性连接该第一端部，该芯片测试机构的测试方法包括下列步骤：

将该芯片压制金属块电性连接至一共同电位；

供应一电源电压；以及

将至少一发光元件电性连接于该电源电压与该第二端部之间，使得当该压制部电性连接该第一端部时，该发光元件能发光。

7.如权利要求6所述的芯片测试机构的测试方法，其特征在于，还包括将至少一阻抗装置电性连接于该电源电压与该发光元件之间。

8.如权利要求7所述的芯片测试机构的测试方法，其特征在于，所述阻抗装置包括一电阻。

9.如权利要求6所述的芯片测试机构的测试方法，其特征在于，所述电源电压为直流形式的电源电压。