[发明专利]具有谐振构造体的压电谐振器形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及压电谐振器的形成方法，尤其涉及具有谐振构造体的压电谐振器形成方法。

背景技术

通常，压电谐振器是具有谐振构造体并在特定频率发生谐振的电气分立器件。所述谐振构造体具有谐振图案、谐振连接电极及谐振电极图案。为此，所述谐振构造体可以通过如下步骤形成：对成形体进行抛光使其达到所期望的厚度；按照预定宽度切割成形体而形成谐振图案；从所述谐振图案中选择一个谐振图案进行极化；在所选择的谐振图案上依次形成谐振连接电极及谐振电极图案。所述成形体可以使用压电材料而形成。

但是，所述压电谐振器可能会通过谐振构造体在特定频率及与该频率相近的周边频率发生谐振。这是因为所述压电谐振器的谐振依赖于谐振构造体内谐振图案的厚度。此时，所述谐振图案厚度可能依赖于对成形体进行抛光的步骤以及按照预定宽度切割成形体的步骤。因此，谐振构造体内所包含的所述谐振图案可能难以具有所期望的厚度。并且，难以以较高的成品率由成形体得到所述谐振构造体。这是因为所述谐振构造体依赖于如下步骤：按照预定宽度切割成形体而形成谐振图案；从谐振图案中选择一个谐振图案进行极化；在所选择的谐振图案上依次形成谐振连接电极及谐振电极图案。

韩国专利公报“第1984-0003164号”(发明人：井上次郎(Inoue Jiro))公开了所述谐振构造体(等于压电谐振元件)的形成方法。根据所述韩国专利公报“第1984-0003164号”，需要准备长方形陶瓷板。在所述陶瓷板上进行研磨(Lapping)。在所述陶瓷板上形成导电薄膜。利用所述导电薄膜对陶瓷板进行极化。在所述陶瓷板上实施切割锯(Dicing Saw)技术形成芯片(chip)。使电极位于所述芯片上从而形成压电谐振元件。

但是，根据所述压电谐振元件形成方法提供的压电谐振元件所占据的空间较大。这是因为所述压电谐振元件在芯片的同一个表面上具有互相电绝缘的电极以及导电薄膜。此时，所述导电薄膜对压电谐振元件的谐振不起任何作用，而所述电极作用于压电谐振元件的谐振。因此，所述压电谐振元件不得不形成较大的芯片体积以保持电极以及导电薄膜所占据的面积。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够简化谐振构造体制造工艺、能够以较高的成品率从成形体得到谐振构造体并且能够最大限度地减小谐振构造体的空间体积的压电谐振器形成方法。

为了实现上述目的，本发明提供具有谐振构造体的压电谐振器形成方法。

该形成方法的第一实施例包含步骤：准备由六个平面包围的成形体；在所述成形体上形成极化电极，所形成的所述极化电极分别位于成形体的相对的两个面上；对所述成形体进行极化；以预定宽度划分所述成形体的两个相对面，并按照预定宽度切割成形体及极化电极而形成谐振构造板，所述谐振构造板具有极化电极图案及位于该电极图案之间的谐振成形体；在所述谐振构造板上形成谐振电极，所述谐振电极分别接触极化电极图案，并间隔谐振成形体而互相重叠；穿过所述极化电极图案之间以预定宽度划分谐振成形体，并按照预定宽度切割谐振构造板及谐振电极而形成谐振构造体。

所述形成方法的第二实施例包含步骤：在成形块上应用压制(Press)技术而形成成形体，所述成形体由六个平面包围而形成；在所述成形体上形成极化电极，所述极化电极利用喷涂(Sputter)技术而形成，分别位于成形体的相对的两个面上；对所述成形体进行极化；以预定宽度划分所述成形体的两个相对面，并使用线状锯(Wire Saw)技术按照预定宽度切割成形体及极化电极而形成谐振构造板，所述谐振构造板具有极化电极图案及位于该电极图案之间的谐振成形体；在所述谐振构造板上形成谐振电极，所述谐振电极分别接触极化电极图案，并间隔谐振成形体而互相重叠；穿过所述极化电极图案之间以预定宽度划分谐振成形体，并按照预定宽度切割谐振构造板及谐振电极而形成谐振构造体。