[发明专利]无铅焊料中过量铜的析出分离装置有效
申请号: | 200680056643.1 | 申请日: | 2006-12-14 |
公开(公告)号: | CN101589162A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 西村哲郎 | 申请(专利权)人: | 日本斯倍利亚社股份有限公司 |
主分类号: | C22B25/06 | 分类号: | C22B25/06;B23K3/08;C22B7/00;C22B9/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 熊玉兰;李平英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 过量 析出 分离 装置 | ||
1.无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其是使溶出于以锡作为主成分的无铅焊料中的铜作为金属间化合物析出并分离的装置,其特征在于具备:
析出槽,所述析出槽在将溶出有铜的无铅焊料维持于熔融状态的同时,在从外部投入的金属和熔融焊料中的铜、与上述熔融焊料中的锡之间,使金属间化合物析出;
造粒槽,所述造粒槽具有多孔板,并且使熔融无铅焊料通过所述多孔板,从而使所述金属间化合物互相结合并增大粒径;和
分离槽,所述分离槽中,粗大化的金属间化合物在熔融无铅焊料中沉降并分离。
2.权利要求1所述的无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其中,所述造粒槽具备大量设置有小直径的孔的第1多孔板和,大量设置有大直径的孔的第2多孔板,并且使熔融无铅焊料通过所述第1多孔板后,通过所述第2多孔板。
3.权利要求1所述的无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其中,所述造粒槽将所述多孔板设置为筒状,对该筒状的上下端部进行密封的同时,在所述多孔板的内侧连接供给析出了金属间化合物的无铅焊料的供给管而成。
4.权利要求2所述的无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其中,所述造粒槽将所述第1和第2多孔板设置为筒状,将第2多孔板配置在第1多孔板的外侧,同时密封各筒状板的上下端部,在所述第1多孔板的内侧连接供给析出了金属间化合物的无铅焊料的供给管而成。
5.权利要求1-4中任一项所述的无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其中,所述分离槽具有使涡流在槽内产生的涡流发生单元,以将粗大化的金属间化合物导入涡流的中心部。
6.权利要求5所述的无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其中,所述涡流发生单元由使向所述分离槽供给含有粗大化的金属间化合物的熔融无铅焊料时的喷嘴相对于垂直轴倾斜而成。
7.权利要求1-4中任一项所述的无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其中,所述金属为过渡金属。
8.权利要求5所述的无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其中,所述金属为过渡金属。
9.权利要求6所述的无铅焊料中的过量铜的析出分离装置,其中,所述金属为过渡金属。
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