[发明专利]灯装置和用于制造灯装置的方法有效

专利信息
申请号: 200680056556.6 申请日: 2006-12-22
公开(公告)号: CN101584023A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 斯特凡·贝恩丹纳;格哈德·莱夫勒 申请(专利权)人: 奥斯兰姆有限公司
主分类号: H01J61/36 分类号: H01J61/36;H01J9/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王 萍;李春晖
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 装置 用于 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制造灯装置的方法,该灯装置具有接触导体(31)和玻 璃构成的容器(20),通过该容器限制了主体积(40)和副体积(41),该 方法包括以下步骤:

-提供用于构建主体积(40)的第一部分体(61)和用于构建副体积 (41)的第二部分体(62),

-提供具有凹处(33)的接触导体(31),

-将接触导体(31)部分地引入到第一部分体(61)中,

-借助第一部分体(61)和第二部分体(62)的连接来形成容器,其 中主体积(40)和副体积(41)通过过渡区域(21)彼此相连,其中该过 渡区域(21)构建为收缩区域,该收缩区域直接模制到接触导体(31)上, 并且在接触导体(31)中的凹处(33)设置在过渡区域(21)中,以及

-完成灯装置(1),

其中容器(20)具有通道区域(26),包含在容器(20)中的环境气 体通过该通道区域(26)被抽出,

在副体积(41)中的环境气体在抽出的过程中至少部分地通过接触导 体(31)中的凹处(33)流动。

2.根据权利要求1所述的方法,其中第一部分体(61)和第二部分 体(62)的连接借助部分体的熔合来制造。

3.根据权利要求1所述的方法,其中在抽出之后用有用气体填充容 器(20)。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法,其中接触导体(31) 中的凹处(33)借助激光辐射来制造。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法,其中接触导体(31) 中的凹处(33)借助锯割或者铣削来制造。

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