[发明专利]直接镀覆方法和钯导电体层形成溶液

说明书

技术领域

本发明涉及直接镀覆方法，该方法可对待镀覆工件的绝缘部分直接进行电解镀铜而不进行无电镀铜，所述方法在赋予印刷电路板的通孔(TH)和盲孔(BVH)等的绝缘部分导电性时是合适的，并且在对具有聚酰亚胺作为材料的刚柔(rigid flex)基板或全表面为树脂的增层(build-up)基板进行镀铜时特别有效，以及还涉及用于该直接镀覆的钯导电体层形成溶液。

背景技术

常规地主要通过无电镀铜方法对印刷电路板的绝缘部分进行底层镀覆。代表性的方法是通过采用一种作为预处理加工的方法来实施无电镀铜，所述作为预处理加工的方法使用Pd-Sn合金胶体作为催化剂或碱性Pd离子溶液作为催化剂且在随后步骤中于还原剂溶液中进行Pd的金属化。通过该镀覆方法，可使大多数印刷电路板的绝缘部分导电。然而，对于便携式电话、数码相机、HD或DVD系统等中使用的柔性基板或刚柔基板存在逐渐增加的困难。作为这种逐渐增加的困难的原因，可提及的是，许多无电镀铜溶液是高碱性的，并且在这些碱性溶液中，聚酰亚胺材料产生例如氨基、羟基、羰基和/或羧基的基团，从而具有亲水性且因此提供有较高的吸湿性。由于这种性能，用高碱性的无电镀铜溶液进行长期处理导致镀覆溶液渗透到聚酰亚胺基板中，并且镀覆处理后，渗透的镀覆溶液保留在所得镀膜和聚酰亚胺基板之间并将铜氧化，从而产生引起附着性失效的问题。另外，该基板中使用的附着层在碱性溶液中倾向于溶解，并且溶解的物质引起无电镀铜沉积速率的降低，从而导致溶液寿命的缩短。

以解决这样的问题为目的，目前有许多方法使用直接镀覆， 该直接镀覆不使用高碱性的无电镀铜溶液，并且在不实施无电镀铜情况下对工件进行电镀。

日本专利No.2660002(专利文献1)描述了可通过用硫化处理将Pd-Sn胶体催化剂转变为金属硫属化合物膜来实施电镀的方法。

日本专利No.2799076(专利文献2)描述了在用经有机聚合物进行稳定化的贵金属胶体状酸性溶液处理后、进行硫化处理以在电作用下产生金属涂层的方法。

日本专利No.3117216(专利文献3)描述了在用磺酸等调节至pH 0-6的高锰酸钾水溶液中形成薄氧化物膜层后、形成吡咯衍生物的导电聚合物层、接着进行电镀的方法。

日本专利No.3284489(专利文献4)和日本专利No.3261569(专利文献5)中的每一个描述了使碳层沉积在表面上、在酸性溶液中进行处理以从铜表面除去碳、并且实施电镀的方法。

然而，实际上毫无例外，许多这些处理方法在形成导电层的步骤后需要铜蚀刻步骤，这是因为对于如在具有通孔和/或过孔的印刷电路板中由绝缘部分和铜部分构成的工件，用于在铜上形成导电层的组分发生置换或吸附，从而导致基板上已有的铜和铜镀膜之间连接可靠性降低的潜在问题，除非包括除去该组分的步骤。另外，在技术上认为铜蚀刻处理比普通的用于铜的溶解步骤更困难，这是因为用于形成导电层的组分仍保持附着在铜上。此外，施加到绝缘部分的导电层伴有这样的潜在问题，即上述铜蚀刻处理以及另外作为用于硫酸铜镀覆的预处理的酸洗可在某种程度上使它们溶解或脱落。

其它专利文献和一般出版物还包括描述了中性无电镀铜溶液的那些。然而，目前的状况是它们尚未面市，这是因为它们需要使用高价的还原剂并且还需要困难的努力以维持溶液稳定性。

专利文献1：日本专利No.2660002专利文献2：日本专利No.2799076专利文献3：日本专利No.3117216专利文献4：日本专利No.3284489专利文献5：日本专利No.3261569

发明内容

本发明要解决的问题

鉴于前述状况，本发明将提供直接镀覆方法以及将提供用于该直接镀覆的钯导电体层形成溶液作为其目的，所述方法通过在工件例如印刷电路板的一个或多个绝缘部分上形成钯导电体层，直接进行电解镀铜而不进行无电镀铜。

解决问题的方法