[发明专利]光纤连接器中位于光纤端部的聚合物层及相关方法

说明书

技术领域

本专利申请是于2006年6月30日提交的在先美国临时专利申请No. 60/817,816的非临时申请，因此，本专利申请要求其优先权。

本发明一般地涉及用于一根光纤或用于多根光纤的连接器。特别是， 本发明涉及沉积在一根光纤或者多根光纤的端部上以减少在一对对接连 接器之间的插入损耗的聚合物层。

背景技术

现有光纤连接器中越过端板(end face)的插入损耗可以变化至一种 无法接受的程度，这取决于光纤端部的抛光方法。在低温操作中，薄冰层 也可以形成于光纤端部之间的空气间隙中。这样的冰层可以改变连接器的 性能，并且可能使插入损耗增加到无法接受的较高级别。

发明内容

因而，本发明总的目的是在连接器的端板上提供一种聚合物层。这种 聚合物层可以是通过紫外线(UV)处理或热处理而完成固化的固化层。

本发明的另一个目的是，通过在连接器的端板上使用这样一种聚合物 层来有效地去除存在于光纤之间的任何空气间隙。

本发明进一步的目的是，利用连接器的机械弹性压力来充分地消除在 具有聚合物层的光纤之间的任何空气间隙。

本发明的再一个目的是，充分减少在具有聚合物层的光纤之间的插入 损耗。

本发明的再一个目的是，利用聚合物层的疏水性来防止在低温条件下 在光纤之间形成冰层。

本发明的另一个目的是，减少制造包括聚合物层的光纤连接器所需的 时间和劳动力。

本发明针对用于光纤的连接器，并且优选地针对用于多根光纤的连接 器，该连接器包括沉积在光纤端部上的第一聚合物层。所述第一聚合物层 可以是利用热处理或紫外线处理而固化的固化聚合物层。这种连接器包括 壳体、设置在壳体中的面板(face)、具有设置在所述面板处的端部的至 少一根光纤以及沉积在所述至少一根光纤的端部上的第一聚合物层。在一 个实施方式中，多根光纤的每一个都具有设置在所述面板处的端部以及沉 积在这些多根光纤的各个端部上的第一聚合物层。

第一聚合物层可以是包围住这些多根光纤各个端部的单一层。例如， 这个单一层在形状上可以是大致的矩形。作为选择，可以在这些多根光纤 的各个端部处沉积分离的聚合物层。这些分离的聚合物层在各个光纤端部 周围可以被设置成大致的正方形、矩形、圆形或椭圆形。

连接器的面板中可以设置有至少一个孔，并且在所述至少一个孔和壳 体之间可以沉积有第二聚合物层。优选地，所述第一聚合物层在所关注的 波长具有大约1.4-1.5的折射率，第一聚合物层的厚度可以高达大约20微 米。

本发明进一步针对用于光纤的连接器(优选地是用于多根光纤的连接 器)的制造方法，所述连接器包括沉积在光纤端部上的第一聚合物层。第 一聚合物层可以是通过紫外线固化或者热固化而成。这一方法包括如下步 骤：为所述连接器提供壳体，将面板设置在所述壳体中；将至少一根光纤 的端部设置在所述面板处；以及在所述至少一根光纤的端部上沉积第一聚 合物层。

在一个实施方式中，这一方法针对具有多根光纤的连接器，并且这一 方法包括如下步骤：将所述多根光纤中的每一根的端部设置在所述面板 处，并且将所述第一聚合物层沉积在所述多根光纤的各个端部上。另一步 骤可能包括：用第一聚合物层包围住所述多根光纤的各个端部，其中第一 聚合物层的形状可以是矩形。

在另一个实施方式中，这一方法可以包括在所述多根光纤的各个端部 处沉积单独的聚合物层的步骤。这些单独的聚合物层在各个光纤端部周围 可以被设置成大致的正方形、矩形、圆形或椭圆形。

根据本发明的另一个方面，这一方法可以包括将至少一个孔设置在所 述面板中的步骤和将第二聚合物层沉积在所述至少一个孔和壳体之间的 步骤。本方法的其它步骤包括：选择第一聚合物层，使其在所关注的波长 具有大约1.4-1.5的折射率，以及将所述第一聚合物层沉积至高达大约20 微米的厚度。

附图说明

通过结合附图并参考下列描述，可以更好地理解本发明及其目的和优 点，其中同样的附图标记表示附图中同样的部件，其中：

图1是根据本发明的包括第一聚合物涂层的多芯光纤连接器的端视 图，其中第一聚合物涂层在多根光纤周围以大致矩形形状(pattern)沉积 在端板上；