[发明专利]气体供给单元和气体供给系统

说明书

技术领域

本发明涉及气体供给单元和气体供给系统，所述气体供给单元和 气体供给系统安装在供给气体输送管路上，并且设置有用于控制供给 气体的流体控制装置。

背景技术

迄今为止，在半导体制造工艺中，采用腐蚀性气体用于光刻工艺 中的蚀刻或类似操作。在半导体制造工艺中，光刻工艺(光刻胶涂渍、 曝光、显象和蚀刻)重复数次。因此，用于提供所需要的腐蚀性气体 的气体供给单元用于实际的半导体制造工艺中。

图15是气体供给单元的回路框图的一个实例。

在气体供给单元中，工作气体和净化气体在图中从气体供给单元 的左侧流向右侧。工作气体供给源1依次连接至调节器2、压力传感器 3、入口开关阀4(对应于权利要求中的″第一流体控制装置″)、质量流 控制器5以及出口开关阀6。出口开关阀6的出口端口连接至真空室7。 另一方面，净化气体供给源8连接至净化阀(对应于权利要求中的″第 二流体控制装置″)9。净化阀9的输出端口连接至入口开关阀4和质量 流控制器5，并且位于两者之间。

图16是传统的气体供给单元100的侧视图，其包括图15中所示 的回路框图。

传统的气体供给单元100具有如下结构。调节器2通过从上方紧 固的螺栓固定在输入模块101和流路模块102的顶表面上，并且，调 节器2的输入端口通过输入模块101与工作气体供给源1连通。压力 传感器3通过从上方紧固的螺栓固定在流路模块102和流路模块103 的顶表面上，并且，压力传感器3的输入端口与调节器2的输出端口 连通。入口开关阀4通过从上方紧固的螺栓固定在流路模块103和流 路模块104的顶表面上，并且，入口开关阀4的输入端口与压力传感 器3的输出端口连通。净化阀9通过从上方紧固的螺栓固定在流路模 块104、流路模块105和净化模块108的顶表面上。净化阀9的工作气 体输入端口与入口开关阀4的输出端口连通，并且，净化阀9的净化 气体输入端口通过净化模块108与净化气体供给源8连通。质量流控 制器5通过从上方紧固的螺栓固定在流路模块105和流路模块106的 顶表面上，并且，质量流控制器5的输入端口与净化阀9的公共输出 端口连通。出口开关阀6通过从上方紧固的螺栓固定在流路模块106 和输出模块107的顶表面上，并且，出口开关阀6的输出端口通过输 出模块107与真空室7连通。气体供给单元100配备有装置2至9，所 述装置2至9通过从上方紧固的螺栓固定，从而全长可以更短，并且， 与所有装置2至9通过利用管路连接的情况(参见专利文献1)相比， 单元100可以制造得更为紧凑。

此外，质量流控制器5通过流路模块105和106保持在上升位置， 以与安装表面之间形成空隙。在此情况下，要求更换的频率较低的入 口开关阀4或出口开关阀6在流路模块105和106上安装在旁侧，并 且设置在质量流控制器5和安装表面之间，从而使气体供给单元的全 长进一步缩短。已经提出了这样的技术(参见专利文献2)。

专利文献1：日本在审专利公开No.JP11(1999)-159649

专利文献2：国际公开No.WO2002/093053

发明内容

本发明要解决的问题

传统的气体供给单元100被设置成这样，即，装置2至9从上方 安装在模块101至107上，并且，一个装置安装在质量流控制器5和 安装表面之间，以使单元100结构紧凑。然而，即使这样的布置结构 仍然不能满足今天更紧凑的工作气体供给单元的需求。换句话说，在 装置2至4和安装表面之间存在不必要的空间，从而导致大的台面面 积(footprint)。此外，各装置与两个模块固定到一起以与其他装置相连 通，因此，模块和密封部件的数量增加以密封装置与模块之间的连接 部分。因此，传统的气体供给单元需要较高的用于例如各模块和密封 件的材料的材料成本，并且需要更高的用于加工密封部件的加工成本， 从而导致总成本增加。

本发明致力于解决上述问题，并且其目的是提供紧凑、经济的气 体供给单元和气体供给系统。

用于解决问题的方案

为实现上述目的，本发明的气体供给单元被形成为具有下列结构。