[发明专利]微波芯片支撑结构

权利要求书

1.一种微波芯片支撑结构(1、1′、1＂)，其包括带有第一侧(3、50)和第二侧(4、51)的第一微波层压层(2、49)，所述第一微波层压层(2、49)具有外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)，并且其中至少一个导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在所述第一层压层(2、49)的所述第一侧(3、50)上形成，所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)向所述第一层压层(2、49)的所述外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)延伸，其特征在于，所述微波芯片支撑结构(1、1′、1＂)还包括带有第一侧(34、58)和第二侧(35、59)的第二微波层压层(33、33′；57)，所述第二层压层(33、33′；57)以如下方式固定至所述第一层压层(2、49)，即所述第二层压层(33、33′，57)的所述第二侧(35、59)面向所述第一层压层(2、49)的所述第一侧(3、50)的至少一部分，所述第一层压层(2、49)和/或所述第二层压层(33、33′；57)包括至少一个凹槽(10、36、66)，所述凹槽(10、36、66)设置为用于接纳要连接到所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)的微波芯片(11、67)，其中所述第二层压层(33、33′；57)还延伸出所述第一层压层(2、49)的所述外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)，所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在所述第二层压层(33、57)的所述第二侧(35、59)上延续而不接触所述第一层压层(2、49)。

2.如权利要求1所述的微波芯片支撑结构(1、1′)，其特征在于，所述第一层压层(2)具有第一凹槽(10)，所述微波芯片(11、67)插入到所述第一凹槽(10)中，所述微波芯片(11、67)具有顶侧(12)和底侧(13)，所述底侧(13)面向导电接地平面(5)，所述导电接地平面(5)固定至所述第一层压层(2)的所述第二侧(4)，而且所述顶侧(12)设有芯片连接(15、16、17、18、19、20)，将所述芯片连接(15、16、17、18、19、20)与所述导体(21、22、23、24、25、26)进行接触。

3.如权利要求2所述的微波芯片支撑结构(1、1′)，其特征在于，所述底侧(13)具有电连接到所述接地平面(5)的至少一个接地连接(14)。

4.如权利要求2或3中任一项所述的微波芯片支撑结构(1)，其特征在于，所述第二层压层(33)具有第二凹槽(36)，所述第二凹槽(36)基本上具有与所述第一凹槽(10)相同的位置，但是更大，从而允许通过接合线(27、28、29、30、31、32)将所述芯片连接(15、16、17、18、19、20)与所述导体(21、22、23、24、25、26)进行接触。

5.如权利要求4所述的微波芯片支撑结构(1)，其特征在于，所述第二凹槽(36)填充有保护性填料物质(47)。

6.如权利要求4或5中任一项所述的微波芯片支撑结构(1)，其特征在于，护罩(48)置于所述第二层压层(33)的第一侧(34)上，罩住所述芯片(11)。

7.如权利要求2或3中的任一项所述的微波芯片支撑结构(1′)，其特征在于，所述第二层压层(33′)罩住所述微波芯片(11)，所述第二层压层(33′)携载部分进入所述第一凹槽(10)的所述导体(21、22、23、24、25、26)，使它们能够获得与所述芯片连接(15、16、17、18、19、20)的直接接触。

8.如权利要求1所述的微波芯片支撑结构(1＂)，其特征在于，所述第二层压层(57)具有凹槽(66)，所述凹槽(66)设置为接纳所述微波芯片(67)，所述微波芯片(67)具有顶侧(68)和底侧(69)，其中所述芯片(67)以如下方式设置为搁在所述第一层压层(49)的所述第一侧(50)上，即将所述芯片(67)的所述底侧(69)上的连接(70、71、72、73、74、75)与所述第一层压层(49)的所述第一侧(50)上形成的所述导体(60、61、62、63、64、65)进行接触。