[发明专利]分段式芯片和摩擦盘有效

专利信息
申请号: 200680052987.5 申请日: 2006-10-10
公开(公告)号: CN101375075A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: M·P·基廷;M·罗赫;M·瓦纳;D·诺伊鲍尔 申请(专利权)人: 博格华纳公司
主分类号: F16D13/64 分类号: F16D13/64;F16D65/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;刘华联
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 段式 芯片 摩擦
【权利要求书】:

1.一种用于支撑油润滑型摩擦材料的型芯片,所述型芯片包括:

多个各具有第一端和第二端的弧形段,每个所述弧形段的第一端限定突出部并且每个所述弧形段的第二端限定槽口,其中一个弧形段的第一端上的突出部被定位在相邻弧形段的第二端上的槽口之内,以便将弧形段紧固在一起以形成所述型芯片,所述型芯片具有第一表面以及与该第一表面呈相对的关系的第二表面,摩擦材料被布置在该第一表面和第二表面的至少一个上并且由多个弧形段形成,这些摩擦段在该型芯片内以间隔开的关系定位,以便在这些摩擦材料段之间形成多个油流动槽,在型芯片段内与这些摩擦段的油流动槽对齐的位置处形成缝隙,从而油流进油流动槽和缝隙中。

2.如权利要求1所述的型芯片,其特征在于,该摩擦材料覆盖了所述多个弧形段的第一端和第二端。

3.如权利要求2所述的型芯片,其特征在于,该摩擦材料弧形段各自具有第一端和第二端,形成所述摩擦材料的所述弧形段的第一端和第二端定位成离开所述型芯片的所述弧形段的第一端和第二端,由此所述摩擦材料的所述段覆盖了所述型芯片的所述弧形段的第一端和第二端。

4.如权利要求3所述的型芯片,其特征在于,多个孔从所述弧形段的第一表面延伸到所述第二表面以提供油流动路径,以便平衡作用在所述型芯片的每一侧上的流体压力,所述孔与所述摩擦材料段的油流动槽及所述型芯片的槽口对齐。

5.如权利要求1所述的型芯片,其特征在于,所述型芯片的各所述段的突出部通过焊接结合在所述型芯片的其它段中的相应槽口中。

6.如权利要求1所述的型芯片,其特征在于,所述型芯片的各所述段的突出部通过胶粘结合在所述型芯片的其它段中的相应槽口中。 

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