[发明专利]光学元件、其制造方法以及具有光学元件的复合组件

权利要求书

1.一种复合组件，该复合组件具有光电子器件(26)和固定在该光电子器件(26)上的光学元件(14)，所述光学元件具有载体部件(1)和射束成形部件(12)，其中所述射束成形部件(12)被成形到所述载体部件(1)上或者所述载体部件(1)被成形到所述射束成形部件(12)上，其中所述复合组件能够借助焊接安装被安装，其中所述光学元件(14)在250℃或更高的温度情况下在至少10s的持续时间上是形状稳定的。

2.按照权利要求1的复合组件，其中，所述射束成形部件(12)和所述载体部件(1)包含彼此不同的材料。

3.按照权利要求1或2的复合组件，其中，所述复合组件被设置用于无铅的焊接安装，并且所述光学元件(14)在260℃或更高的温度情况下在至少20s的持续时间上是形状稳定的。

4.按照权利要求1或2的复合组件，其中，所述光学元件(14)借助于多部件铸造方法来制造，并且其中，在共同的模中制造所述载体部件(1)和所述射束成形部件(12)。

5.按照权利要求2的复合组件，其中，彼此不同的材料是彼此不同的基本成形材料。

6.按照权利要求2的复合组件，其中，所述射束成形部件(12)和所述载体部件(1)包含彼此不同的合成材料。

7.按照权利要求1、2、5或6的复合组件，其中，所述载体部件(1)包含下列合成材料之一：热塑性塑料、热固性塑料。

8.按照权利要求1、2、5或6的复合组件，其中，所述射束成形部件(12)包含下列合成材料之一：硅树脂、混合材料。

9.按照权利要求8的复合组件，其中所述混合材料是硅树脂混合材料。

10.按照权利要求1、2、5或6的复合组件，其中，所述射束成形部件(12)与所述载体部件(1)机械稳定地连接。

11.按照权利要求1的复合组件，所述光学元件具有一个连接元件(7a，7b，7c)或多个连接元件，所述一个或多个连接元件被构造在所述载体部件(1)上，其中所述射束成形部件(12)至少部分地成形围绕所述一个或者多个连接元件、被成形到所述一个或者多个连接元件中和/或被成形通过所述一个或多个连接元件。

12.按照权利要求11的复合组件，其中，所述一个连接元件(7a，7b，7c)或者多个连接元件具有下列构型中的一种或多种：凸起、凹穴、间隙。

13.按照权利要求1、2、5、6、11或12的复合组件，其中，所述载体部件(1)被实施为框状。

14.按照权利要求13的复合组件，其中，所述射束成形部件(12)横向地覆盖所述载体部件(1)的孔(5)。

15.按照权利要求1、2、5、6、11或12的复合组件，其中，所述光学元件(1)被构造为安放式光学装置，用于安放到所述光电子器件(26)上。

16.按照权利要求1、2、5、6、11或12的复合组件，其中，所述光电子器件(26)具有带有辐射穿过面的壳体(27)，并且所述光学元件(14)被固定在所述壳体(27)上。

17.按照权利要求16的复合组件，其中，所述光学元件(14)借助所述载体部件(1)被固定在所述壳体(26)上。

18.按照权利要求1、2、5、6、11或12的复合组件，其中，所述载体部件(1)由对于要在所述光电子器件(26)中接收或产生的辐射来说辐射不可穿透的材料制成。

19.按照权利要求16的复合组件，其中，所述载体部件(1)和壳体(27)在热延伸系数方面彼此匹配。

20.按照权利要求16的复合组件，其中，所述载体部件(1)和壳体(27)包含相同的材料或者具有相同的材料组成。

21.按照权利要求17的复合组件，其中，所述载体部件(1)和壳体(27)包含相同的材料或者具有相同的材料组成。