[发明专利]用于多孔垫的模塑可旋转基体

说明书

本发明专利申请要求2005年12月6日提交的美国临时专利申请 No.60/742641以及2006年7月10日提交的美国临时专利申请No. 60/819605的优先权，其中这些专利申请全文结合在此引作参考。

在清洁、涂覆或蚀刻处理的过程中横贯基板的均匀流体分布可以 改进在清洁处理过程中从基板去除微粒、改进在涂覆操作中横贯基板 施加的膜的均匀性、或改进在蚀刻操作中从基板去除的膜层的均匀性。 可旋转基体或刷具芯体可被用于横贯基板而分布流体，其中所述可旋 转基体或刷具芯体具有泡沫刷具，所述泡沫刷具覆盖所述可旋转基体 或刷具芯体。

在制造用于多孔垫的可旋转基体中，并且尤其在基体具有支承垫 的基体的每单位面积的高比例的开口表面面积，在注射成型加工中或 在后模塑机加工过程中基体对于高温的暴露可导致可旋转基体的尺寸 误差或尺寸稳定性的损失。需要便宜的、轻重量的、尺寸稳定的可旋 转基体部件，其中所述基体部件在模塑并且精修操作过程中保持尺寸 稳定性。需要便宜的、轻重量的、尺寸稳定的可旋转基体部件，其中 所述基体部件支承多孔垫，所述垫与基体中的一个或多个空隙(void) 互锁，其中基体在用于清洁诸如晶片或平板显示器的基板的过程中表 现出尺寸稳定性。

本发明的实施例包括可旋转基体或可旋转刷具芯体，以及用于制 造可旋转基体或刷具芯体的方法，其中所述可旋转基体或刷具芯体在 基板擦洗、清洁或涂覆操作中与覆盖的海绵刷具或其它泡沫材料一起 使用。基板可以是任何基板，所述基板需要承受这样的操作以完成清 洁操作、涂覆、蚀刻操作、或其它基板表面制备操作。例如，基板可 以是半导体晶片、盘、平坦面板、或有益于可旋转基体的任何其它类 型的工件，其中所述可旋转基体可沿可旋转基体的整个长度或一部分 将均匀控制的量的流体传输经过刷具材料。可旋转基体或刷具芯体具 有中央孔或导管，其中所述中央孔或导管具有在第一端部与第二端部 之间延伸的长度。第一端部具有通到孔中的开口，所述孔由沿孔的内 侧长度延伸的可旋转基体的内侧表面限定。各开口将可旋转基体的内 侧表面与外侧表面流体连通，并且各开口可具有这样的轴线，所述轴 线大致或基本上平行于形成开口的模板的径向分离轴线，模板的径向 分离轴线基本上将所述模板一分为二。在一些实施例中，可旋转基体 包括多个开口，所述开口分别具有轴线，其中所述轴线大致或基本上 平行于将可旋转基体划分成两个半圆柱形壳或部分的平面的z轴线， 所述平面包括可旋转基体或刷具芯体的旋转轴线。可旋转基体中的开 口可以沿基体的一个半圆柱形壳部分设置，而第二孔口可沿基体的第 二半圆柱形壳部分设置。每个半壳中的孔口或开口提供了可旋转基体 的内侧表面或孔与可旋转基体的外侧表面之间的流体连通。

在本发明的一些实施例中，可旋转基体或刷具芯体中的开口可以 是部分地或完全地充满诸如多孔材料的泡沫或海绵，其包括或形成覆 盖可旋转基体或刷具芯体的刷具。在一些实施例中，多孔材料在可旋 转基体或刷具芯体的孔中形成沟槽或芯体，沿可旋转基体或刷具芯体 的长度分布液体。在其它实施例中，覆盖基体的刷具通过机械结合、 粘合、化学结合或任何这些的组合的方式与可旋转基体互锁。

在一些实施例中，可旋转基体或刷具芯体是由具有封闭单元结构 的模塑的非多孔热塑性材料形成。可旋转基体或刷具芯体可具有与刷 具接触的每面积的高开口面积或开口空隙容积与可旋转基体的容积的 高比例。在一些实施例中，起泡剂为高空隙容积基体提供了硬度和/或 提供了结合表面，以便多孔垫或泡沫浇注到可旋转基体的一个或多个 表面上。