[发明专利]医疗器械以及医疗器械的表面改性方法

权利要求书

1.医疗器械，其特征在于：金属多孔质薄板沿着医疗器械本体 的至少一部分的表面形状变形并接合，所述金属多孔质薄板通过下述 方法制备：将含有平均粒径0.5～50μm的金属粉末和发泡剂、且所述 金属粉末的含量为30～80％质量的淤浆成型为片状，经由发泡工序后， 使其干燥，将所得成型体进行脱脂、焙烧，

所述金属多孔质薄板的平均孔径为20～800μm、空隙率为40～ 97％、比表面积为0.01～0.5m²/g，

这里，所述比表面积通过BET法测定，所述空隙率由薄板的单位 面积重量和厚度、构成材料的理论比重计算，所述单位面积重量的计 量单位是g/cm²。

2.权利要求1的医疗器械，其中，通过刮板法将上述淤浆成型 为片状。

3.医疗器械，该医疗器械是使金属多孔体与医疗器械本体表面 的至少一部分接合而成，其特征在于：上述金属多孔体是使金属多孔 质薄板经过多层化而形成的，所述金属多孔质薄板通过下述方法制 备：将含有平均粒径0.5～50μm的金属粉末、且所述金属粉末的含量 为30～80％质量的淤浆成型为片状，使其干燥，将所得成型体进行脱 脂，焙烧，

所述金属多孔质薄板的平均孔径为20～800μm、空隙率为40～ 97％、比表面积为0.01～0.5m²/g，与医疗器械本体接合的金属多孔质 薄板的空隙率比与机体组织接触的金属多孔质薄板的空隙率低，

这里，所述比表面积通过BET法测定，所述空隙率由薄板的单位 面积重量和厚度、构成材料的理论比重计算，所述单位面积重量的计 量单位是g/cm²。

4.权利要求3的医疗器械，其中，上述金属多孔质薄板包含通 过下述方法制备的金属多孔质薄板：将含有金属粉末和发泡剂的淤浆 成型为片状，经由发泡工序后，使其干燥，将所得成型体进行脱脂、 焙烧。

5.权利要求3或4的医疗器械，其中，上述金属粉末的金属包 含选自纯钛、钛合金、不锈钢、钴铬合金、钽、铌和它们的合金的至 少一种。

6.权利要求5的医疗器械，其中，上述金属粉末的金属与医疗 器械本体为同种的金属。

7.权利要求3或4的医疗器械，其中，上述金属多孔质薄板的 含有金属粉末焙烧体的骨架表面被具有机体亲和性的无机化合物覆 盖。

8.医疗器械的表面改性方法，其特征在于：将含有平均粒径0.5～ 50μm的金属粉末和发泡剂、且所述金属粉末的含量为30～80％质量 的淤浆成型为片状，经由发泡工序后，使其干燥，将所得成型体进行 脱脂、焙烧，由此制备金属多孔质薄板，使该金属多孔质薄板沿着医 疗器械本体的至少一部分的表面形状变形并接合，

所述金属多孔质薄板的平均孔径为20～800μm、空隙率为50～ 97％、比表面积为0.01～0.5m²/g，与上述医疗器械本体的接合面的空 隙率比与机体组织的接触面的空隙率低，

这里，所述比表面积通过BET法测定，所述空隙率由薄板的单位 面积重量和厚度、构成材料的理论比重计算，所述单位面积重量的计 量单位是g/cm²。

9.权利要求8的医疗器械的表面改性方法，其中，通过刮板法 将上述淤浆成型为片状。

10.权利要求8或9的医疗器械的表面改性方法，其中，上述金 属多孔质薄板的与医疗器械本体的接合面的表面形态、和与机体组织 的接触面的表面形态为非对称。

11.权利要求8或9的医疗器械的表面改性方法，其中，上述接 合为扩散接合。

12.权利要求8或9的医疗器械的表面改性方法，其中，上述金 属粉末的金属包含选自纯钛、钛合金、不锈钢、钴铬合金、钽、铌和 它们的合金的至少一种。

13.权利要求12的医疗器械的表面改性方法，其中，上述金属 粉末的金属与医疗器械本体为同种的金属。