[发明专利]硅锭切割用浆料及用该浆料的硅锭切割方法有效

专利信息
申请号: 200680051648.5 申请日: 2006-10-20
公开(公告)号: CN101360592A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 河崎贵文;三村诚一;西田博一;吉田育弘 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 切割 浆料 方法
【权利要求书】:

1.硅锭切割用浆料,其含有磨粒、碱性物质及水,其特征在于,作为相对浆料中除磨粒之外的全部成分的质量比例,含有碱性物质2质量%~6质量%、甘油25质量%~55质量%。

2.硅锭切割用浆料,其含有磨粒、碱性物质及水,其特征在于,作为相对浆料中除磨粒之外的全部成分的质量比例,含有碱性物质2质量%~6质量%、甘油25质量%~55质量%、非离子高分子表面活性剂0.2质量%~0.9质量%。

3.如权利要求1或2所述的硅锭切割用浆料,其特征在于,作为磨粒,将碳化硅、氧化铈、金刚石、氮化硼、氧化铝、氧化锆、二氧化硅中任一种单独或将两种以上组合使用。

4.如权利要求1或2记载的硅锭切割用浆料,其特征在于,磨粒的平均粒径为5μm~20μm,磨粒的含量作为相对硅锭切削用浆料总质量的比例为40质量%~60质量%。

5.如权利要求1或2所述的硅锭切割用浆料,其特征在于,作为碱性物质,使用碱金属氢氧化物或碱土类金属氢氧化物。

6.切割硅锭的方法,其利用含有磨粒及碱性物质的浆料进行硅锭的切割,其特征在于,将作为相对上述浆料中除磨粒之外的全部成分的质量比例,含有碱性物质2质量%~6质量%、甘油25质量%~55质量%的液体作为浆料使用。

7.切割硅锭的方法,其利用含有磨粒及碱性物质的浆料进行硅锭的切割,其特征在于,将作为对上述浆料中除磨粒之外的全部成分的质量比例,含有碱性物质2质量%~6质量%、甘油25质量%~55质量%、非离子高分子表面活性剂0.2质量%~0.9质量%的液体作为浆料使用。

8.如权利要求6或7所述的切断硅锭的方法,其特征在于,使用多丝切割机作为切割装置来制造太阳电池用晶片。

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