[发明专利]传送电缆无效

专利信息
申请号: 200680051277.0 申请日: 2006-11-01
公开(公告)号: CN101361142A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 小林和好;花村贤一郎;堀智充 申请(专利权)人: 索尼化学&信息部件株式会社
主分类号: H01B11/00 分类号: H01B11/00;H01B7/08;H01B11/08;H01P3/04;H01P3/08;H05K9/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 郑小粤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传送 电缆
【权利要求书】:

1.一种传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上形成多根信号线,同时,在这些信号线之间形成地线;

所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与在该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接;

所述信号线为差动信号线。

2.传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上形成多根信号线,同时,在这些信号线之间形成地线;

所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接;

所述金属凸块的间距比流过所述信号线的传送信号的波长短。

3.如权利要求2所述的传送电缆,其特征在于,所述金属凸块的间距在0.55mm以下。

4.传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上形成多根信号线,同时,在这些信号线之间形成地线;

所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接;

所述绝缘层由聚亚胺或液晶聚合物制成。

5.传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上形成多根信号线,同时,在这些信号线之间形成地线;

所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接;

所述金属凸块与所述屏蔽层、和/或所述信号线和所述地线通过金属键相连接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的传送电缆,其特征在于,在所述绝缘层的一个或两个面上形成至少一个的搭载部件的部件搭载区域,通过从所述部件搭载区域形成延伸的布线。

7.如权利要求1至6中任一项所述的传送电缆,从两侧将所述信号线及所述地线夹持,并与所述绝缘层并排形成所述屏蔽层;

所述地线位于所述绝缘层的两面上,并通过所述金属凸块分别与所述屏蔽层相互电连接。

8.传送电缆,其特征在于,在绝缘层的一个面上形成多根信号线,同时,在这些信号线之间形成地线;

所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏蔽层以及比该屏蔽层具有更高电阻的噪音抑制层相互电连接;

所述噪音抑制层具有抑制不必要的辐射和/或噪音的功能,同时,还具有蚀刻阻障层的功能,其作为在形成所述金属凸块的工序中的蚀刻阻障层。

9.如要求8所述的传送电缆,其特征在于,所述噪音抑制层位于所述绝缘层的背面与所述屏蔽层之间,并所述绝缘层及所述屏蔽层接触。

10.如权利要求8所述的传送电缆,其特征在于,所述噪音抑制层为含有Ni的层。

11.如权利要求8所述的传送电缆,其特征在于,所述信号线为差动信号线。

12.如权利要求8所述的传送电缆,其特征在于,所述金属凸块的间距小于经过所述信号线的传送信号的波长。

13.如权利要求12所述的传送电缆,其特征在于,所述金属凸块的间距小于0.5mm。

14.如权利要求8所述的传送电缆,其特征在于,所述绝缘层由聚亚胺或液晶聚合物制成。

15.如权利要求8所述的传送电缆,其特征在于,所述金属凸块与所述屏蔽层、和/或所述信号线和所述地线通过金属键相连接。

16.如权利要求8至15中任一项所述的传送电缆,其特征在于,在所述绝缘层的一个或两个面上形成至少一个的搭载部件的部件搭载区域,同时,从所述部件搭载区域形成延伸的布线。

17.如权利要求8至16中任一项所述的传送电缆,其特征在于,从两侧将所述信号线及所述地线夹持,并与所述绝缘层并排形成所述屏蔽层和所述噪音抑制层;

所述地线位于所述绝缘层的两面上,并通过所述金属凸块分别与所述屏蔽层和所述噪音抑制层相互电连接。

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