[发明专利]高温开口的无插拔力（ZIF）测试插座

说明书

技术领域

本发明总体上涉及电气集成电路的测试，更具体地，本发明涉及接收用于测试目的的封装集成电路的插座。 

背景技术

封装集成电路通常包括用于半导体芯片的聚合物或陶瓷壳体，半导体芯片带有从该封装件延伸的电引线，电引线电连接到半导体芯片。在双列直插式封装件(DIP) 中，电引线以平行的两列布置，其中引线从壳体底部悬挂。 

美国专利号6,179,640 中公开了一种测试插座，其包括至少两个构件，所述构件具有设置为允许在该两个构件之间的相对横向移动的平坦表面。一个构件是封装件支撑件且具有从其中延伸通过的多个孔以接收集成电路封装件引线。每个孔具有足够的尺寸以便以最小的或零作用力接收引线。第二构件是触头支撑件且具有多个触头，所述触头设置为当封装件插入该支撑框架或从该支撑框架移开时与封装件引线隔开并置。在插入封装件之后，该触头可滑动地与封装件引线接合。 

在优选实施例中，多个触头包括位于第二构件中的凹槽中的导线，其中凹槽设置为与第一构件中的孔对齐。两个构件通过线性平移设备接合，如凸轮机构，从而两个平坦表面可以横向平移以使导线触头接合和脱离封装件引线。 

虽然已经证实测试插座成功地用于测试封装集成电路，但本发明涉及改进的测试插座。 

发明内容

根据本发明的测试插座具有开口端部以允许具有不同宽度和引脚数的封装器件的插入。此外，不同的封装器件可以串连设置(从前到后)以同时测试。 

插座包括用于两个板的支撑框架，带有滑动导向装置以允许插座的两个板之间的相对滑动。优选地，框架是金属的且板是陶瓷的。 

顶板具有孔以接收封装器件的引线，且底板具有触头，如导线，在器件安装到顶板上且两个板相对于彼此滑动之后所述触头被引线接合。 

用于滑动板的致动器包括减少接合引线和触头需要的物理力的较大的杆或把手。在优选实施例中，轴承设置在杆锁定点处以减少或消除材料摩擦和剥蚀。 

本发明及其目的和特征从以下详细说明和所附权利要求结合附图显而易见。 

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的测试插座的透视图，其处于打开位置以接收或释放用于测试的两个封装器件。 

图2是图1的测试插座的透视图，其处于闭合位置用于器件测试。 

图3是图示带有滑动导向装置的框架的底部透视图，滑动导向装置允许在图1的测试插座中的带有导线触头的底板和用于支撑测试设备的顶板之间的相对滑动。 

图4是图1的测试插座的分解透视图。 

具体实施方式

图1-3分别是根据本发明一个实施例的测试插座、处于打开位置以接收或释放用于测试的两个封装器件的透视图；处于闭合位置用于器件测试的透视图；和处于闭合位置的底部透视图。图4是图1的测试插座的分解透视图。 

现在考虑图4，图4是用于保持测试器件(DUT)的测试插座的分解透视图，测试器件例如为双列直插式引线集成电路封装件(DIP) 。插座包括具有用于接收DIP引线的多个孔12的上部板10。孔以多列设置以适应具有不同宽度的DIP 。底板14包括在操作中与带有接触DIP的引线的导线的测试装置互相连接的多个导线16。导线定位越过板14中的凹槽，凹槽容纳延伸通过上部板10的引线。 

在优选实施例中，板10和14可以为陶瓷 的且安装在测试插座的金属框架 上。棒18和螺钉20将顶板10紧固到支撑框架的平行导轨 22，所述导轨包括限定滑动导向装置的凸缘24或接收底板14的凸缘25的凸缘24。框架26通过延伸通过框架26中的孔30的螺钉28紧固到底板14。 

把手或杆32包括位于紧固到底板14的枢轴承36上的孔34。框架26中的槽40安装在紧固到导轨22的轴42上且允许导轨22相对于框架26的横向移动。凸轮从动轴承44安装到轴42上以在由把手32的凸轮表面46接合时横向地平移导轨22。 

插座提供较长且较宽的致动杆或把手，这显著地减少使用者致动把手以在使用期间接合(关闭或打开)插座需要的远端力。凸轮从动轴承44设置为杆锁定点，以消除每次使用期间的材料摩擦和剥蚀。 

操作中，可以用几个在关键处设置的螺钉将底板直接安装或紧固到接收印刷电路板。当插座安装到印刷电路板时，底板中的离散触头导线可以接触印刷电路板的暴露的接触点。顶板10接收DUT且当杆或把手被致动时横向移动，杆或把手将DUT引脚压靠相应的接触导线。该作用产生用于DUT到插座接触导线的电接触。