[发明专利]用于保持衬底的装置和方法

权利要求书

1.一种用于在处理期间保持衬底的装置，所述衬底具有第一侧面和第二侧面，所述装置包括：

一个或多个保持部件，所述一个或多个保持部件构造为在不与衬底的第一侧面显著接触的情况下接触衬底的第二侧面，其中，至少一个保持部件构造为在其它保持部件保持与衬底接触的同时在处理期间被致动，以便防止所述至少一个保持部件影响处理过程。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述衬底为晶片。

3.如权利要求2所述的装置，其中，所述晶片为半导体晶片。

4.如权利要求1所述的装置，其中，所述第一侧面为顶部侧面。

5.如权利要求4所述的装置，其中，所述顶部侧面具有位于其上的至少一个结构或特征，所述一个或多个保持部件避免在处理期间与所述结构或特征接触。

6.如权利要求1所述的装置，其中，第二侧面为底部侧面，所述底部侧面经受处理。

7.如权利要求1所述的装置，其中，所述处理为弯液面处理，其中，弯液面与衬底底部侧面接触，所述弯液面和衬底相对于彼此移动，以便使得弯液面与衬底底部侧面的相继的部分接触。

8.如权利要求1所述的装置，其中，构造为在弯液面处理期间被致动的所述至少一个保持部件进行移动，以便防止所述至少一个保持部件与弯液面接触。

9.如权利要求1所述的装置，其中，两个或多个保持部件构造为依次移动，以便防止所述两个或多个保持部件中的每个保持部件与弯液面接触。

10.如权利要求1所述的装置，还包括用于使所述保持部件移动的致动器。

11.如权利要求10所述的装置，其中，所述致动器是气动装置、压电装置、电阻装置、电磁装置、马达和形状记忆合金中的至少一种。

12.一种用于处理衬底的方法，所述衬底具有第一侧面和第二侧面，所述方法包括以下步骤：

通过一个或多个保持部件保持衬底，所述一个或多个保持部件构造为在不显著接触衬底的第一侧面的情况下接触衬底的第二侧面；

使衬底和处理元件中的至少一个移动，以便使得衬底和处理元件相对于彼此移动；

使至少一个保持部件在其它保持部件保持与衬底接触的同时在处理期间被致动，以便防止所述至少一个保持部件与处理元件接触。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述衬底为晶片。

14.如权利要求13所述的方法，其中，所述晶片为半导体晶片。

15.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一侧面为顶部侧面。

16.如权利要求15所述的方法，其中，所述顶部侧面具有位于其上的至少一个结构或特征，所述一个或多个保持部件避免在处理期间与所述结构或特征接触。

17.如权利要求12所述的方法，其中，第二侧面为底部侧面，所述底部侧面由处理元件处理。

18.如权利要求12所述的方法，其中，所述处理元件为与衬底的底部侧面接触的弯液面，第一移动步骤包括使弯液面和衬底中的至少一个移动，以便使得所述弯液面和衬底相对于彼此移动，所述弯液面与衬底底部侧面的相继的部分相接触。

19.如权利要求12所述的方法，其中，所述一个或多个保持部件包括第一保持部件和第二保持部件，所述方法包括：

使第一保持部件从保持位置移动到缩回位置，以便防止第一保持部件与处理元件接触；

在处理元件不再与邻近第一保持部件的衬底区域相接触之后，使第一保持部件从缩回位置退回到保持位置；

使第二保持部件从保持位置移动到缩回位置，以便防止第二保持部件与处理元件相接触；

在处理元件不再与邻近第二保持部件的衬底区域相接触之后，使第二保持部件从缩回位置退回到保持位置。

20.如权利要求12所述的方法，其中，移动保持部件的步骤包括利用致动器使保持部件移动。

21.如权利要求20所述的方法，其中，利用致动器使保持部件移动的步骤包括利用气动装置、压电装置、电阻装置、电磁装置、马达和形状记忆合金致动器中的至少一种使保持部件移动。