[发明专利]焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板

权利要求书

1.一种焊接安装结构，通过焊料接合部在布线基板上安装有电子部件，其特征在于，

在上述布线基板上形成有从安装电子部件的安装面贯通到其背面的贯通孔，并且以将由于上述贯通孔而在上述安装面上形成的表面开口封闭的方式形成有端子，

在上述端子上设置有上述焊料接合部。

2.根据权利要求1的焊接安装结构，其特征在于，

在上述布线基板的背面，具有对从该布线基板的背面照射的光进行反射的反射层，

上述反射层以不将由于上述贯通孔而在布线基板的背面形成的背面开口封闭的方式形成。

3.根据权利要求2的焊接安装结构，其特征在于，

上述反射层形成在上述背面开口的周围。

4.根据权利要求1的焊接安装结构，其特征在于，

以将上述背面开口封闭的方式形成有增强板。

5.根据权利要求4的焊接安装结构，其特征在于，

上述增强板具有透光性。

6.一种权利要求1～5的任意一项的焊接安装结构的制造方法，其特征在于，

包括加热步骤，该加热步骤利用来自上述布线基板的背面的光照射，通过上述端子对焊料接合部进行加热。

7.根据权利要求6的焊接安装结构的制造方法，其特征在于，

在上述加热步骤中，同时对设置有焊料接合部的全部端子进行加热。

8.根据权利要求6的焊接安装结构的制造方法，其特征在于，

在上述加热步骤中，利用光照射，照射红外线或者近红外线。

9.根据权利要求6的焊接安装结构的制造方法，其特征在于，

在上述加热步骤中，使用卤素灯进行光照射。

10.一种权利要求1～5的任意一项的焊接安装结构的制造装置，其特征在于，具有：

工作台，载放上述布线基板并且形成有与上述布线基板的贯通孔相通的工作台贯通孔；

光照射部，从上述布线基板的背面利用光照射对焊料接合部进行加热。

11.根据权利要求10的焊接安装结构的制造装置，其特征在于，

在上述工作台的背面具有对从光照射部照射的光进行反射的第一反射部。

12.根据权利要求11的焊接安装结构的制造装置，其特征在于，

具有将被第一反射部反射后的反射光反射到工作台方向的第二反射部。

13.一种电子设备，其特征在于，

具有权利要求1～5的任意一项的焊接安装结构。

14.一种用于通过焊料接合部安装电子部件的布线基板，其特征在于，

形成有从安装电子部件的安装面贯通到其背面的贯通孔，

具有用于形成焊料接合部的端子，该端子以将由于上述贯通孔而在安装面上形成的表面开口封闭的方式形成。