[发明专利]固体摄像元件模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种固体摄像元件模块的制造方法，将透明基板等其他的部件安装在已形成于基板上的固体摄像元件上，从而实现模块化。

背景技术

在以往的摄像元件模块的制造工序中，包含透明基板配置工序。透明基板配置工序是在固体摄像元件的半导体区域的周围配置密封材料，并在该密封材料上配置透明基板(例如玻璃)，使其与固体摄像元件相对置的工序。针对该透明基板配置工序已提出了以下3种方法。

在第1种方法中，预先对具有多个固体摄像元件的晶片进行切片，使其变成单片的各固体摄像元件芯片。同时将透明基板切断，形成单片透明基板(individual transparent substrates)，使其大小尺寸放在固体摄像元件上正好合适。而且，在固体摄像元件的半导体区域的周围涂敷了密封材料后，在1对1的状态下，使各单片透明基板和固体摄像元件相对置配置。

在第2种方法中，将透明基板切断，并且不对固体摄像元件晶片进行切断而支承晶片的状态，从而使透明基板的大小尺寸放在固体摄像元件上正好合适。并且，当固体摄像元件的半导体区域的周围涂敷了密封材料后，使晶片上的各固体摄像元件和与其对应的单片透明基板分别相对配置并贴合在一起，最后对晶片进行切片。

在第3种方法中，事先准备已形成了多个固体摄像元件的晶片和晶片状的透明基板。接着，在形成于晶片上的各固体摄像元件的半导体区域周围配置了密封材料，在晶片状态下使固体摄像元件和透明基板贴合，最后，通过一次切片，将固体摄像元件和透明基板切成一个一个的单片。第3种方法例如已经在专利文献1中公开过。

对各种方法进行比较，在第1种方法和第2种方法中，由于不是对透明基板(玻璃)统一进行贴合(不使用晶片状的透明基板)，故生产节拍时间必然变长。其结果，第1种方法和第2种方法的制造效率低。但是，在第3种方法中，因贴合透明基板时使用晶片状的透明基板，故生产节拍时间变短，制造效率高。

专利文献1：日本公开专利公报“特开2004-296738号公报(2004年10月21日公开)”

当实际实施第3种方法时，必须有一个将已形成了多个固体摄像元件的晶片和晶片状的透明基板一起切断的工序(切断工序)。而该切断工序不是容易完成的，实际操作会知道很难正好合适地进行切断。

发明内容

本发明的目的在于提供一种固体摄像元件模块的制造方法，通过将已形成了多个固体摄像元件的基板和透明基板贴合在一起，既提高了制造效率，又能够准确且容易地进行贴合后的切断。

为了解决上述问题，本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：包括如下工序：当使透明基板和具有多个固体摄像元件的基板相对置时，对透明基板进行加工，从而与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；使利用上述工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置，并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置。

或者，为了解决上述问题，本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：透明基板切断工序，切断透明基板并将其作为与各固体摄像元件相对置配置时的单片透明基板；密封剂配置工序，在具有多个固体摄像元件的基板的各固体摄像元件周围配置密封剂；使配置了密封剂的具有上述固体摄像元件的基板和支承各单片透明基板的基板相对置，并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置的工序；使密封剂固化的工序；在密封剂固化后切断具有上述固体摄像元件的基板的工序。

若按照这些制造方法，由于分别切断透明基板和具有固体摄像元件的基板，不需要像专利文献1那样对透明基板和具有固体摄像元件的基板进行一次切断的工序，故不会导致难以实施切断工序。此外，由于以基板为单位将各片透明基板与具有固体摄像元件的基板一起进行贴合，故贴合加工的效率不会下降。

此外，本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：将具有多个固体摄像元件的基板切断成各固体摄像元件芯片的工序；将上述固体摄像元件芯片排列并支承在伪基板上的固体摄像元件芯片排列支承工序；在排列并支承固体摄像元件芯片的伪基板的各固体摄像元件周围配置密封剂的密封剂配置工序；切断透明基板且将其作为与各固体摄像元件相对置配置时的单片透明基板的透明基板切断工序；将具有被排列支承且配置了密封剂的固体摄像元件芯片的基板和支承了各单片透明基板的基板相对置，并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置的工序。