[发明专利]绝缘或半导体表面的改性方法和如此获得的产品有效

专利信息
申请号: 200680049155.8 申请日: 2006-10-09
公开(公告)号: CN101346419A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: C·比罗;J·潘松 申请(专利权)人: 阿尔希梅尔公司
主分类号: C08J7/12 分类号: C08J7/12;H01L21/30
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张力更
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 绝缘 半导体 表面 改性 方法 如此 获得 产品
【权利要求书】:

1.带有芳族基团R的重氮盐R-N2+用于将所述芳族基团接枝到绝 缘、半导体、二元或三元化合物或复合材料的表面上的用途,所述表 面具有大于或等于10-5Ω.m的电阻率,所述重氮盐以接近其溶解度极 限的浓度,以大于0.5M的浓度存在,

其中该芳族基团通过如下方式由所述重氮盐的还原产生:

-所述重氮盐的还原剂的使用,

-由所述重氮盐形成的电荷转移复合物的光化学辐射,或者

-超声处理所述重氮盐。

2.根据权利要求1的重氮盐R-N2+的用途,其中所述重氮盐以0.5M 至4M的浓度存在。

3.绝缘材料、半导体材料、二元或三元化合物或复合材料的表面 的改性方法,用以获得其表面通过将任选地被官能团取代的芳族基团 接枝到所述表面上而改性的绝缘材料、半导体材料、二元或三元化合 物或复合材料,其中该表面与将其改性的接枝芳族基团之间的键的类 型是共价型的键,并且使得其耐受超声洗涤,

所述方法包括使所述表面与重氮盐接触并将带有所述芳族基团的 所述重氮盐在接近其溶解度极限的浓度下,在大于0.5M的浓度下,通 过所述重氮盐的还原剂的使用,通过由所述重氮盐形成的电荷转移复 合物的光化学辐射或者通过超声处理所述重氮盐来进行还原,以获得 在所述表面上接枝的所述芳族基团。

4.根据权利要求3的方法,其中带有所述芳族基团的所述重氮盐 以0.5M至4M的浓度存在。

5.根据权利要求3或4的方法,其特征在于表面和还原的重氮盐 的共存持续时间少于60分钟。

6.根据权利要求3的方法,其特征在于重氮盐符合式ArN2+X-,其 中Ar是芳族基团且X是阴离子,选自:卤素、硫酸根、磷酸根、高氯 酸根、四氟硼酸根、羧酸根和六氟磷酸根。

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