[发明专利]按压式开关及具备该开关的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及按压式开关及具备该开关的电子设备，特别是涉及适于实现了均热化和散热特性的改善的便携式电子设备的按压式开关及具备该开关的电子设备。

背景技术

近年来的电子设备、特别是便携式电子设备，高度要求小型化、薄型化和多功能化，在筐体内的电路基板上高密度地安装多个电子部件的同时，需要高效率地从该安装部件进行散热。

作为这种电子设备，例如有图15～图17所示的手机(参照专利文献1等)。该电子设备100如图15所示，由具备操作输入部102及声音输入部103的下侧筐体101、和具备显示画面106及声音输出部107的上侧筐体105、和将两筐体101、105可开关的接合的铰接部104构成。另外，下侧筐体101由操作面侧筐体部件101a和背面侧筐体部件101b构成。如图16所示，在该下侧筐体101内安装有进行通信及输入输出控制的电路基板121、使多个键头122b、122c、122d支承于弹性片材部122a的键盘122、和可挠性绝缘片材123，且安装有通过多个键头122b、122c、122d的操作进行开关的多个按压式开关110(参照图17)。

具体而言，如图17的剖面图所示，可挠性绝缘片材123是所谓的点击压纹型片材，其具有位于各键头122b下方的点击压纹部123a，在各点击压纹部123a内的凹球面部收纳有由圆弧状截面的金属弹簧材料构成的可动触点126。而且，以与各可动触点126相对面的方式将固定触点121a、121b设于电路基板121上。

另外，在电路基板121的下面侧(操作面的相反侧的面)安装有功率放大器等进行发热的电子部件(下面简单地称作发热部件)129，详细未图示，通过在键盘122的各键头122b的表层部设置以铝为主成分的散热层，且层叠用于对其表面实施装饰的装饰层，有助于自键头122b的散热。

专利文献1：(日本)特开2004-311332号公报

但是，在具备上述现有的按压式开关的电子设备中，由于散热层为散布在每个键头122b、122c、122d上的结构，因此存在搭载有安装发热部件129的电路基板121的筐体上的均热效果小的问题。

根据这样的理由，在现有的电子设备中，存在不能充分地抑制电子设备的筐体局部成为高温的问题。

不仅如此，而且由于散热层远离安装于电路基板121上的发热部件129，且为热传导率小的多个层介于散热层与发热部件129之间的结构，因此，利用散热层的散热效果小，且难以抑制发热部件129及其附近的部件的温度上升。

发明内容

本发明就是鉴于所述问题而提出的，其目的在于，提供一种电子设备，能够充分地抑制筐体局部地成为高温，且抑制发热部件及其附近的部件的温度上升。

为实现上述目的，本发明提供一种按压式开关，其将基板上的第一触点部和可与所述第一触点部导通的第二触点部配置于覆盖在所述基板上的绝缘层的可挠性的点击部的内侧，当按压所述点击部时，对所述第一触点部及所述第二触点部是否导通进行切换，其特征在于，所述绝缘层具有沿所述基板延伸的热传导层。

根据该结构，由于热传导层沿基板延伸，因此，基板的面方向的均热效果增大。而且，由于热传导层接近基板并在基板面方向延伸，因此热量从基板上的发热部向基板面方向的宽范围扩散，从而散热效果增大。

另外，不用说，在此所说的热传导层是热传导率比所述绝缘层的其他部分及其他部件大的层。

在本发明的按压式开关中，可以为所述绝缘层具有相对于所述热传导层位于所述基板的相反侧的上层的绝缘保护层、和相对于所述热传导层位于所述基板侧的下层的绝缘保护层，所述上层及下层的绝缘保护层以覆盖所述热传导层的外周面部的方式接合。根据该结构，可制作在上层及下层的绝缘层之间夹持热传导层的热传导性优良的绝缘片材。

另外，所述绝缘层可以具有沿所述基板延伸的绝缘保护层、和固定于所述绝缘保护层上的所述热传导层。根据该结构，只通过将热传导层配置于适于均热化的范围内就能提高散热效果，且可在将绝缘层向基板上进行安装的同时，将热传导层接近基板并层叠于其上。

在本发明的按压式开关中，优选所述热传导层在所述绝缘层的点击部开口。根据该结构，可降低绝缘层的点击部在基板上的高度，可实现小型化、薄型化，而且，提高点击感。

另外，在本发明的按压式开关中，所述热传导层可在所述绝缘层的所述点击部中可按压的范围内开口。由此，可充分提高热传导层带来的均热效果，同时，也可以实质性地降低绝缘层的点击部在基板上的高度，可实现小型化、薄型化。