[发明专利]流系统及包含流系统的微流体系统有效
| 申请号: | 200680048871.4 | 申请日: | 2006-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN101346679A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
| 发明(设计)人: | H·迪拉克;P·格拉夫森;K·O·施韦茨 | 申请(专利权)人: | 丹福斯有限公司 |
| 主分类号: | G05D7/01 | 分类号: | G05D7/01;F16K31/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯广华;陈景峻 |
| 地址: | 丹麦*** | 国省代码: | 丹麦;DK |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 系统 包含 流体 | ||
1.一种流系统(1),包括:
-由具有第一热膨胀系数的第一材料制成的第一零件(2),所述第一零件内形成有至少一个流道(4),
-由具有第二热膨胀系数的第二材料制成的第二零件(3),所述第二热膨胀系数不同于所述第一热膨胀系数,
其中,第一零件(2)和第二零件(3)以这样的方式互相关联地配置:根据环境温度的变化,第一零件(2)和第二零件(3)协同而造成一个或多个流道(4)的横截面和/或形状的相应变化;其中,第一零件(2)和/或第二零件(3)还设有一个或多个附加通道(5、7a、7b),所述附加通道(5、7a、7b)以这样的方式决定其位置:它/它们与第一零件(2)和第二零件(3)协同而造成一个或多个流道(4)中的相应变化。
2.如权利要求1所述的流系统(1),其中,第一热膨胀系数高于第二热膨胀系数,且第一零件(2)和第二零件(3)以这样的方式互相关联地配置:第二零件(3)在至少一个方向限制第一零件(2)的热膨胀。
3.如权利要求2所述的流系统(1),其中,第一材料包括聚合物材料。
4.如权利要求2或3所述的流系统(1),其中,第二材料包括金属和/或半导体。
5.如权利要求2或3所述的流系统(1),其中,一个或多个流道(4)中的一个或多个相应变化包括至少一个流道(4)的横截面变化。
6.如权利要求2或3所述的流系统(1),其中,一个或多个流道(4)中的一个或多个相应变化包括至少一个流道(4)的形状变化。
7.如权利要求2或3所述的流系统(1),其中,所规定的温度范围是-15℃至50℃。
8.如权利要求2或3所述的流系统(1),其中,至少是至少一个区段是或包含流动限制。
9.如权利要求2或3所述的流系统(1),其中,第一热膨胀系数和/或第二热膨胀系数在10-6/℃至10-3/℃的范围内。
10.一个微流体系统,包括一个流入口、一个流出口和至少一个如权利要求1-9中任一项所述的流系统(1)。
11.如权利要求10所述的微流体系统,其中,所述微流体系统是流体分析装置的一部分。
12.如权利要求11所述的微流体系统,其中,所述微流体系统是输注系统的一部分。
13.如权利要求10所述的微流体系统,其中,所述微流体系统是给药系统的一部分。
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