[发明专利]天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法

权利要求书

1.一种天线内置组件，其特征在于，具有：

至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形的布线基板；

埋设在所述布线基板的另一个面的磁性体；

设置在所述布线基板的所述磁性体上的、具有天线端子电极的天线图形； 以及

在所述布线基板上连接所述布线图形与所述天线端子电极的导电通路，

埋设在所述布线基板的另一个面的所述磁性体的表面与所述布线基板的 另一个面成为同一平面，并在所述磁性体的表面与所述布线基板的另一个面所 形成的同一平面上形成具有所述天线端子电极的所述天线图形，

在与所述布线基板的另一个面成为同一平面的所述磁性体的表面以外的 所述布线基板的另一面上形成所述天线端子电极，

在所述布线基板的所述磁性体以外的位置上形成所述导电通路，

在所述布线基板的所述磁性体以外的位置上，所述布线图形与所述天线端 子电极通过所述导电通路相连接。

2.如权利要求1所述的天线内置组件，其特征在于，

所述电子元器件至少包含半导体存储元件及控制元件。

3.如权利要求1所述的天线内置组件，其特征在于，

在所述布线基板上设置外部连接端子。

4.如权利要求1所述的天线内置组件，其特征在于，

在所述布线基板上设置具有外部连接端子的连接基板。

5.如权利要求1所述的天线内置组件，其特征在于，

至少在所述电子元器件存在的区域设置所述磁性体。

6.一种卡片型信息装置，其特征在于，

将权利要求1所述的天线内置组件装入壳体内。

7.一种天线内置组件的制造方法，其特征在于，包含以下工序：

在布线基板上形成至少在一个面上设置的布线图形及与所述布线图形连 接的导电通路的工序；

在所述布线基板的另一个面上埋设磁性体、并使所埋设的磁性体的表面与 所述布线基板的另一个面成为同一平面的工序；

在所述布线基板的另一个面与所述磁性体的表面所形成的同一平面上形 成具有天线端子电极的天线图形、并将所述天线端子电极与所述导电通路连接 的工序；以及

对所述布线图形安装多个电子元器件的工序，

在形成具有所述天线端子电极的所述天线图形并将所述天线端子电极与 所述导电通路连接时，在与所述布线基板的另一个面成为同一平面的所述磁性 体的表面以外的所述布线基板的另一个面上形成所述天线端子电极，并在所述 布线基板的所述磁性体以外的位置上，通过所述导电通路将所述布线图形与所 述天线端子电极加以连接。

8.如权利要求7所述的天线内置组件的制造方法，其特征在于，

还包含在所述布线基板上形成外部连接端子的工序。

9.一种卡片型信息装置的制造方法，其特征在于，

包含将利用权利要求7所述的制造方法制造的天线内置组件装入壳体内的 工序。