[发明专利]复合材料，特别是多层材料以及粘合剂或结合材料

权利要求书

1.复合材料，处于用于电路或模块的印制电路板形式，包含：

至少一个基材(2)，其完全由电绝缘材料制成，或者设计成多个 层，即由金属支撑层(2.1)和基材(2)的表面侧上的电绝缘层(2.2) 组成，

至少一个由金属制成的组件(3)，

借助于粘合剂结合层(4)，载体基材(2)和至少一个由金属制 成的组件(3)在其临近表面侧结合在一起，而结合层(4)在由金属 制成的组件(3)和载体基材(2)之间提供热传递，

特征在于，粘合剂结合层(4)是在粘合剂合成基体中含有纳米 纤维形式的纳米纤维材料的层，且特征在于至少大部分的纳米纤维具 有1-100μm的长度。

2.根据权利要求1的复合材料，其特征在于结合层(4)由具有 环氧基质的基体制成。

3.根据权利要求1的复合材料，其特征在于纳米纤维材料至少 大部分取向在垂直于相互邻接表面的轴线方向上。

4.根据权利要求3的复合材料，其特征在于纳米纤维材料因用 于定向或取向的外部磁场而成为铁磁性的。

5.根据权利要求4的复合材料，其特征在于纳米纤维材料是铁 磁性的，涂覆有铁磁性材料Fe₂O₃。

6.根据权利要求2的复合材料，其特征在于所述基体具有环氧 基质。

7.根据权利要求1的复合材料，其特征在于结合层(4)的基体 组分是聚酯。

8.根据权利要求1的复合材料，其特征在于结合层(4)的基体 包含相对于结合层(4)的总重量的5-30重量％的纳米纤维材料。

9.根据权利要求1的复合材料，其特征在于使用碳纳米纤维作 为所述纳米纤维。

10.根据权利要求9的复合材料，其特征在于将所述纳米纤维材 料包含在基体中之前在3000℃下的预处理中对其进行加热。

11.根据权利要求9的复合材料，其特征在于使用溶剂将所述纳 米纤维材料包含在基体中。

12.根据权利要求1的复合材料，其中组件(3)由由铜制成的 金属制成。

13.根据权利要求1的复合材料，其中由金属制成的组件(3) 是金属层，且其中借助于粘合剂结合层(4)将金属层施用到载体基 材(2)的两面。

14.根据权利要求1所述的复合材料，其中载体基材(2)是陶 瓷基材。

15.根据权利要求14的复合材料，其中载体基材(2)是由氧化 铝陶瓷、氮化铝陶瓷和/或氮化硅陶瓷制成的基材。

16.根据权利要求1的复合材料，其特征在于所述的至少一个粘 合剂结合层(4)在硬化之后被压制。

17.根据权利要求16的复合材料，其特征在于所述的至少一个 粘合剂结合层在通过热等静压工艺或通过真空中的处理进行的硬化 之后被压制。

18.根据权利要求中1的复合材料，其特征在于所述纳米纤维材 料是具有碳或合成基质的材料。

19.根据权利要求中11的复合材料，其中所述溶剂是三甘醇单 丁醚。