[发明专利]电子部件的安装装置及安装方法

权利要求书

1.一种电子部件的安装装置，将电子部件安装到基板，其特征在于，具有：

1个供给部，供给上述电子部件；

第1翻转单元及第2翻转单元，拾取上述供给部的电子部件后使该电子部件翻转；

第1安装单元，接收通过上述第1翻转单元翻转的上述电子部件并安装到上述基板；

第2安装单元，接收通过上述第2翻转单元翻转的上述电子部件并安装到上述基板；及

搬运构件，搬运上述基板；

在通过上述搬运构件以规定的间隔搬运偶数块基板时，上述第1安装单元和第2安装单元的沿着上述基板的搬运方向的间隔可以调整，以使上述第1安装单元和第2安装单元能够以相同的运转状态安装电子部。

2.如权利要求1所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

具有对上述第1、第2翻转单元的驱动和上述第1、第2安装单元的驱动进行控制的控制构件，该控制构件控制该第1、第2翻转单元的驱动，以使上述第1翻转单元和第2翻转单元从上述供给部交替地拾取上述电子部件。

3.如权利要求1所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

上述第1翻转单元和第2翻转单元通过连接部件而被连接，该连接部件阻止上述第1翻转单元和第2翻转单元被独立地驱动。

4.如权利要求1所述的电子部件的安装装置，其特征在于，

上述第1安装单元和第2安装单元的沿着上述基板的搬运方向的间隔，被调整为与上述2块基板的前端部的安装了半导体芯片的部位的间隔相同。

5.一种电子部件的安装方法，将电子部件安装到基板，其特征在于，具有：

将上述基板沿规定方向搬运并定位的工序；

通过2个翻转单元，从供给上述电子部件的1个供给部，交替地拾取并翻转上述电子部件的工序；及

通过第1安装单元和第2安装单元，分别接收通过各翻转单元翻转的电子部件，并安装到上述基板的工序；

上述第1安装单元和第2安装单元从上述2个翻转单元以不同的定时接收上述电子部件，而且接收了电子部件的2个安装单元以不同的定时将该电子部件安装到上述基板；

若设上述基板的进给间距为P、而n为整数，则上述第1安装单元和第2安装单元以nP+0.5P的间隔将上述电子部件安装到上述基板。

6.如权利要求5所述的电子部件的安装方法，其特征在于，

以规定的间隔搬运偶数块基板，且对规定的基板通过各自的安装单元安装上述电子部件，以使上述第1安装单元的运转率和上述第2安装单元的运转率相同。